AMD Ryzen Embedded 5950E
О процессоре
Процессор AMD Ryzen Embedded 5950E - это мощное решение для настольных компьютеров. Под кодовым названием Vermeer и созданный на 7-нм технологии, этот процессор обеспечивает исключительную производительность и эффективность. С 16 ядрами и 32 потоками, он легко справляется с большой нагрузкой и многозадачностью.
Одной из особенностей Ryzen Embedded 5950E является его огромный L3-кэш объемом 64 МБ, обеспечивающий быстрый доступ к часто используемым данным и значительное снижение задержки. В сочетании с 105 Вт TDP это гарантирует, что процессор справится с самыми ресурсоемкими приложениями без затруднений.
В реальном использовании 5950E прекрасно справляется со задачами, такими как видеомонтаж, 3D-моделирование и игры, обеспечивая быструю и плавную производительность. Процессор также отлично себя показывает в рамках продуктивности и многозадачности, позволяя пользователям без заметных задержек переключаться между несколькими требовательными приложениями.
В целом, процессор AMD Ryzen Embedded 5950E - это топовый вариант для пользователей настольных компьютеров, которые требуют бескомпромиссной производительности и эффективности. Будь то работа или игры, этот процессор обеспечивает мощность и возможности, необходимые для решения любых задач без проблем.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
April 2023
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen Embedded 5950E
Кодовое имя
Vermeer
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
Базовая частота
3.05 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 3.4 GHz
Кэш L1
64 KB (per core)
Кэш L2
512 KB (per core)
Кэш L3
64 MB (shared)
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
TDP
105 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 24 Lanes (CPU only)
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
GPU Спецификации
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
N/A