Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-10900X X-series: Производительность и характеристики

Intel Core i9-10900X X-series

Intel Core i9-10900X X-series: Подробный обзор процессора 2020 года в реалиях 2025

Актуально на апрель 2025 года

Введение

Процессор Intel Core i9-10900X, выпущенный в 2019 году, до сих пор остается интересным решением для определенных задач. Несмотря на возраст, его 10 ядер и 20 потоков на архитектуре Cascade Lake X продолжают привлекать пользователей, которым нужна многопоточная производительность без перехода на новые платформы. В этой статье разберем, кому в 2025 году стоит обратить внимание на этот CPU, а также оценим его сильные и слабые стороны.

Основные характеристики

Архитектура и техпроцесс

Core i9-10900X построен на 14-нм техпроцессе (кодовое имя — Cascade Lake X). Это последнее поколение Intel перед переходом на 10-нм нормы, что объясняет высокое тепловыделение (TDP 165 Вт). Архитектура оптимизирована для рабочих нагрузок: поддержка AVX-512, Deep Learning Boost для ускорения ИИ-задач и 48 линий PCIe 3.0.

Производительность

- Geekbench 6: Single-Core — 1544, Multi-Core — 9021.

- Частоты: Базовая — 3.7 ГГц, максимальная в Turbo Boost — 4.5 ГГц (Turbo Boost Max 3.0).

- Кэш: 19.25 МБ L3.

Ключевые фишки:

- Поддержка памяти DDR4-2933 в четырехканальном режиме.

- Технологии Hyper-Threading и Optane Memory.

- Разблокированный множитель для разгона (требует мощного охлаждения).

Совместимые материнские платы

Сокет и чипсеты

Процессор использует сокет LGA 2066 и совместим только с чипсетом Intel X299. В 2025 году такие платы сложно найти новыми, но на вторичном рынке или в остатках встречаются модели:

- ASUS ROG Rampage VI Extreme (цена в 2020 году — $600, сейчас — около $250-300 за новую, если найдете).

- MSI X299 PRO (оригинальная цена — $300, сейчас — $150-200).

Особенности выбора:

1. Количество PCIe-слотов: важно для сборок с несколькими GPU или NVMe-накопителями.

2. Поддержка USB 3.2 Gen2 и Wi-Fi 6: есть в топовых платах.

3. Охлаждение VRM: критично для стабильности при разгоне.

Поддерживаемые типы памяти

i9-10900X работает только с DDR4 (до 256 ГБ, четырехканальный режим).

- Рекомендуемые скорости: DDR4-2933 (официально) или разогнанные модули до 3200 МГц.

- Для рабочих станций: 64-128 ГБ (например, комплекты Kingston Fury Beast 128 ГБ).

- Для игр и мультимедиа: 32-64 ГБ (Corsair Vengeance LPX 3200 МГц).

Важно: DDR5 и другие современные стандарты не поддерживаются.

Плюсы и минусы процессора

Плюсы:

1. Многопоточная производительность: 20 потоков актуальны для рендеринга, кодирования и виртуализации.

2. Разгонный потенциал: При хорошем охлаждении можно выжать до 4.8 ГГц на всех ядрах.

3. Совместимость с X299: Платы поддерживают много NVMe-дисков и конфигурации SLI/CrossFire.

Минусы:

1. Энергопотребление: 165 Вт — это нагрев и высокий уровень шума системы.

2. Устаревший техпроцесс: 14 нм против 5-7 нм у Ryzen 7000/8000.

3. Нет PCIe 4.0/5.0: Ограничение для современных SSD и GPU.

Сценарии использования

Рабочие задачи:

- 3D-рендеринг (Blender, Maya): 10 ядер справляются быстрее, чем 8-ядерные CPU среднего класса.

- Видеомонтаж (Premiere Pro): Ускорение рендеринга благодаря многопоточности.

- Виртуализация: 20 потоков позволяют запускать несколько ВМ одновременно.

Игры:

- Производительность: В Full HD (например, Cyberpunk 2077) — 90-120 FPS (с RTX 4070).

- Слабые места: В играх, зависимых от IPC (например, CS2), уступает Ryzen 5 7600X.

Мультимедиа:

- Подходит для стриминга (OBS + игры) и обработки фото (Lightroom).

Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 5900X (12 ядер, 24 потока):

- Плюсы: Лучшая энергоэффективность (105 Вт), PCIe 4.0, выше IPC.

- Минусы: В 2025 году сложно найти новым (цена $300-400).

Intel Core i7-13700K (16 ядер, 24 потока):

- Плюсы: Более новые ядра (Raptor Lake), поддержка DDR5.

- Минусы: Требует смены платформы (LGA 1700).

Итог: i9-10900X выигрывает только в ценах ($400-500 за новый, если остался в магазинах) и для тех, кто уже имеет X299.

Практические советы по сборке

1. Охлаждение:

- Жидкостное (NZXT Kraken X63) или топовый воздушный кулер (Noctua NH-D15).

2. Корпус:

- С хорошей вентиляцией (Lian Li Lancool III).

3. Память:

- 4 модуля DDR4 для активации четырехканального режима.

4. BIOS:

- Обновите до последней версии для стабильности.

Итоговый вывод: Кому подойдет i9-10900X в 2025 году?

Этот процессор стоит рассматривать, если:

- У вас уже есть плата X299 и вы хотите апгрейд без смены платформы.

- Нужна многопоточность для рабочих задач, но бюджет ограничен.

- Не критичны PCIe 4.0/5.0 и DDR5.

Не рекомендуется:

- Геймерам, ориентированным на FPS в разрешении 1080p.

- Пользователям, которым важна энергоэффективность и тихая работа.

Заключение

Intel Core i9-10900X в 2025 году — нишевое решение. Он уступает новым CPU в однопоточной производительности и эффективности, но остается рабочим инструментом для профессионалов, застрявших на платформе X299. Покупать его новым есть смысл только при значительных скидках (до $400), иначе выгоднее перейти на AM5 или LGA 1700.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

October 2019

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-10900X

Кодовое имя

Cascade Lake X

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Базовая частота

3.70 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

4.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

4.70 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA2066

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

TDP

165 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

94°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4-2933

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

256 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

94 GB/s

Скорость шины

8 GT/s DMI3

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Другое

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре

Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Number of AVX-512 FMA Units

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

19.25 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

1544

Geekbench 6

Многоядерный

9021

Geekbench 5

Одноядерный

1144

Geekbench 5

Многоядерный

9229

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Ryzen 5 7530U

1659 +7.4%

Xeon E-2236

1602 +3.8%

Core i9-10900X X-series

1544

Ryzen 7 5825C

1489 -3.6%

Core i5-10500H

1435 -7.1%

Geekbench 6 Многоядерный

Xeon D-2899NT

10269 +13.8%

Core i5-12600HX

9563 +6%

Core i9-10900X X-series

9021

Core i5-12500H

8552 -5.2%

Core i7-11850H

8109 -10.1%

Geekbench 5 Одноядерный

Ryzen 5 5600U

1207 +5.5%

Xeon W-3275M

1174 +2.6%

Core i9-10900X X-series

1144

Xeon E-2134

1118 -2.3%

Core i3-10105

1101 -3.8%

Geekbench 5 Многоядерный

Core i9-12900T

10542 +14.2%

Xeon E5-2687W v2

9812 +6.3%

Core i9-10900X X-series

9229

Ryzen 9 5980HX

8623 -6.6%

Core i5-12400F

8138 -11.8%

Intel Core i9-10900X X-series