AMD Ryzen 3 8300GE

AMD Ryzen 3 8300GE

О процессоре

Ryzen 3 8300GE это Desktop процессор, производимый AMD. Дата выпуска - April 2024. Процессор изготавливается с использованием производственного процесса 4 nm. Он имеет 4 ядер и 8 потоков. Процессор использует сокет AMD Socket AM5. Основными характеристиками CPU являются: Базовая частота P-ядра - 3.5 GHz, Макс. турбо частота P-ядра - 4.9 GHz, Кэш L3 - 8 MB, TDP - 35 W. Этот чип имеет встроенную графику.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
April 2024
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 3 8300GE
Кодовое имя
Phoenix2
Производитель
TSMC
Поколение
Ryzen 3 (Zen 4 (Phoenix))

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
Базовая частота P-ядра
3.5 GHz
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
Кэш L1
64 KB per core
Кэш L2
1 MB per core
Кэш L3
8 MB shared
Частота шины
100 MHz
Множитель
35.0
Разблокированный множитель
No
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM5
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
TDP
35 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4
Количество транзисторов
20.9 billions

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Поддержка памяти ECC
Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 740M

Другое

PCIe-линии
14

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
2355
Geekbench 6
Многоядерный
6311
Passmark CPU
Одноядерный
3837
Passmark CPU
Многоядерный
13846

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
2656 +12.8%
2501 +6.2%
2246 -4.6%
Geekbench 6 Многоядерный
7090 +12.3%
6674 +5.8%
5883 -6.8%
5545 -12.1%
Passmark CPU Одноядерный
4037 +5.2%
3910 +1.9%
3758 -2.1%
3677 -4.2%
Passmark CPU Многоядерный
14927 +7.8%
14346 +3.6%
13282 -4.1%
12741 -8%