AMD EPYC 7302
О процессоре
Процессор AMD EPYC 7302 - это мощный и эффективный ЦП, разработанный для использования в серверах. Общее количество 16 ядер и 32 потока делает этот процессор идеальным для выполнения сложных мультипоточных задач, таких как приложения для центров обработки данных, виртуализация и высокопроизводительные вычисления.
EPYC 7302 также обладает внушительным 128 МБ кэш-памяти 3-го уровня, что способствует улучшению отзывчивости и производительности системы в целом. С TDP 155 Вт этот процессор обеспечивает хороший баланс между энергопотреблением и производительностью, делая его подходящим для широкого спектра серверных приложений.
В терминах реальной производительности EPYC 7302 преуспевает как в одноядерных, так и в многоядерных задачах. В тестах Geekbench 6 он достиг впечатляющего результата в 1156 в одноядерной производительности и 9132 в многоядерной производительности, что показывает его способность легко справляться как с однопоточными, так и с многопоточными нагрузками.
В целом процессор AMD EPYC 7302 - это превосходный выбор для развертывания серверов, предлагающий выигрышное сочетание большого количества ядер, отличной мультипоточной производительностью и эффективным энергопотреблением. Независимо от того, используется ли он для работы в облачных средах или предприятий, этот процессор обеспечивает производительность и надежность, необходимые для самых требовательных серверных задач современности.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Server
Дата выпуска
August 2019
Кодовое имя
Rome
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
Базовая частота
3.0GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 3.3GHz
Кэш L3
128MB
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
SP3
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
TDP
155W
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0 x128
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
Скорость шины
Up to 3200MT/s
Бенчмарки
Geekbench 6
Одноядерный
1318
Geekbench 6
Многоядерный
11363
Geekbench 5
Одноядерный
803
Geekbench 5
Многоядерный
1954
Passmark CPU
Одноядерный
2013
Passmark CPU
Многоядерный
33002
По сравнению с другими CPU
Geekbench 6 Одноядерный
Geekbench 6 Многоядерный
Geekbench 5 Одноядерный
Geekbench 5 Многоядерный
Passmark CPU Одноядерный
Passmark CPU Многоядерный