AMD Ryzen 9 PRO 3900

AMD Ryzen 9 PRO 3900

AMD Ryzen 9 PRO 3900: Мощь и стабильность для профессионалов

Анализ процессора, который остаётся актуальным даже в 2025 году


Основные характеристики: Архитектура, техпроцесс и ключевые фишки

Zen 2 и 7-нм технология TSMC

AMD Ryzen 9 PRO 3900 построен на архитектуре Zen 2, которая, несмотря на выход более новых поколений (Zen 4, Zen 5), сохраняет актуальность благодаря оптимизации для рабочих нагрузок. Техпроцесс TSMC 7nm FinFET обеспечивает баланс между производительностью и энергоэффективностью: 12 ядер и 24 потока работают при TDP всего 65 Вт.

Производительность:

- Geekbench 6 Single-Core: 1655 (сопоставимо с Intel Core i7-12700K).

- Multi-Core: 8863 — уровень, достаточный для рендеринга 3D-сцен или компиляции кода.

- 64 МБ L3-кэша ускоряет обработку больших данных (например, в САПР или при работе с базами данных).

Ключевые фишки:

- AMD PRO Technologies: Аппаратная защита от угроз (Secure Processor, Memory Guard), поддержка удалённого управления.

- ECC-память: Критично для рабочих станций, где ошибки памяти недопустимы.

- Энергоэффективность: Даже под нагрузкой процессор редко превышает 80°C с боксовым кулером.


Совместимые материнские платы: Сокеты и чипсеты

Socket AM4: Проверенная платформа

Ryzen 9 PRO 3900 использует сокет AM4, который доминировал на рынке с 2017 по 2023 год. Это означает широкий выбор б/у плат, но новые модели в 2025 году уже редки.

Рекомендуемые чипсеты:

- X570: Поддержка PCIe 4.0, разгон (хотя PRO-версия ограничена в этом), два NVME-слота. Пример: ASUS TUF Gaming X570-Plus ($150–180).

- B550: Бюджетный вариант с PCIe 4.0 для видеокарты и одного накопителя. Пример: MSI B550 Tomahawk ($120–140).

Особенности выбора:

- VRM: Для стабильной работы 12-ядерника нужна плата с минимум 8-фазным питанием (например, Gigabyte X570 Aorus Elite).

- BIOS: Обязательно обновите прошивку — ранние версии могут не поддерживать PRO-серию.


Поддерживаемые типы памяти: DDR4 и нюансы

Только DDR4: Скорость и объём

Процессор работает с DDR4, что в 2025 году выглядит архаично на фоне DDR5, но остаётся выгодным:

- Официальная поддержка: До 3200 МГц (разгон до 3600–3800 МГц возможен на платах с X570).

- Рекомендуемый объём: 32 ГБ (2×16 ГБ) для монтажа 4K-видео или 64 ГБ (4×16 ГБ) для виртуализации.

Примеры:

- Kingston Fury Renegade DDR4-3600 32GB (~$120) — низкие тайминги (CL16).

- Важно: Активация ECC требует поддержки со стороны материнской платы (например, ASUS Pro WS X570-ACE).


Блоки питания: Расчёт и рекомендации

TDP 65 Вт — не значит «слабый»

Хотя процессор экономичен, система с дискретной видеокартой потребляет больше:

- RTX 4070: ~200 Вт.

- SSD, вентиляторы: +50 Вт.

Рекомендации:

- Минимум: 550 Вт (например, Corsair CX550M, $60).

- Оптимально: 650–750 Вт с запасом на апгрейд (Seasonic Focus GX-650, $100).

- Сертификаты: 80 Plus Gold для КПД >90%.


Плюсы и минусы: Кому подойдёт, а кому нет

Преимущества:

1. Производительность/ватт: Лучший в классе для 12-ядерных CPU.

2. Надёжность: Защита PRO-серии снижает риски сбоев в рабочих задачах.

3. Тихая работа: Даже под нагрузкой (благодаря низкому TDP).

Недостатки:

1. Устаревшая платформа: Нет PCIe 5.0 и DDR5.

2. Цена: Новые экземпляры в 2025 году стоят $320–370 — дороже аналогов на AM5.

3. Отсутствие разгона: PRO-модели заблокированы для оверклокинга.


Сценарии использования: Игры, работа, мультимедиа

Рабочие станции:

- 3D-рендеринг (Blender): Наравне с Ryzen 9 5900X, но с меньшим нагревом.

- Виртуализация (VMware): 24 потока позволяют запускать несколько ОС одновременно.

Игры:

- 1080p/1440p: Достаточно для RTX 4070 (Cyberpunk 2077 — 90+ FPS на высоких настройках).

- 4K: Бутылочное горло — видеокарта, а не CPU.

Мультимедиа:

- Premiere Pro: Рендеринг проекта 30 минут в 4K за ~12–15 минут.

- Стриминг: NVENC видеокарты снижает нагрузку на процессор.


Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 3900X:

- Плюсы: Выше базовая частота (3.8 ГГц vs 3.1 ГГц), разблокированный множитель.

- Минусы: TDP 105 Вт, нет ECC и PRO-защиты. Цена: ~$280 (б/у).

Intel Core i7-13700:

- Плюсы: DDR5, PCIe 5.0, выше IPC.

- Минусы: Дороже ($380), 16 ядер (8P+8E), ECC только в Xeon-версиях.


Советы по сборке: Как избежать ошибок

1. Охлаждение: Даже BOX-кулера хватит, но для тишины выберите башню (DeepCool AK400, $35).

2. Память: 2 модуля DDR4-3600 вместо 4 — стабильнее работа.

3. SSD: Обязательно NVMe (Samsung 980 Pro 1TB, $90) — PCIe 4.0 раскроет скорость.

4. Корпус: Минимум 2 вентилятора для вентиляции (например, NZXT H510 Flow).


Итоговый вывод: Кому подойдёт Ryzen 9 PRO 3900?

Этот процессор — выбор для тех, кто ценит:

- Стабильность: Для рабочих станций, где сбои недопустимы.

- Энергоэффективность: Серверы или ПК, работающие 24/7.

- Бюджет: Дешевле новых моделей AM5, но с достаточной мощью.

Не подойдёт: Геймерам, желающим максимум FPS в CS2, или энтузиастам, которым нужны PCIe 5.0 и DDR5.

Целевая аудитория: IT-компании, инженеры, видеомонтажёры и все, кому нужен надёжный 12-ядерник без переплаты за «гиковские» фишки.


Цены актуальны на апрель 2025 года. Указаны для новых устройств в рознице США.

Общая информация

Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
September 2019

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
Базовая частота
3.1GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.3GHz
Кэш L1
768KB
Кэш L2
6MB
Кэш L3
64MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
TDP
65W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Скорость шины
Up to 3200MT/s

GPU Спецификации

Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required

Другое

OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
1655
Geekbench 6
Многоядерный
8863
Geekbench 5
Одноядерный
1232
Geekbench 5
Многоядерный
10253
Passmark CPU
Одноядерный
2698
Passmark CPU
Многоядерный
31620

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
1842 +11.3%
1707 +3.1%
1599 -3.4%
1542 -6.8%
Geekbench 6 Многоядерный
10158 +14.6%
9507 +7.3%
8494 -4.2%
8065 -9%
Geekbench 5 Одноядерный
1315 +6.7%
1274 +3.4%
1195 -3%
1163 -5.6%
Geekbench 5 Многоядерный
12151 +18.5%
11104 +8.3%
9570 -6.7%
9004 -12.2%
Passmark CPU Одноядерный
2777 +2.9%
2740 +1.6%
2663 -1.3%
2617 -3%
Passmark CPU Многоядерный
35626 +12.7%
33370 +5.5%
29716 -6%
28036 -11.3%