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Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F: Potência Raptor Lake para profissionais e entusiastas

(Atualizado em março de 2025)

Características principais: Arquitetura e inovações

O processador Intel Core i9-13900F, lançado em 2023, continua sendo uma solução relevante para usuários exigentes, devido à arquitetura híbrida Raptor Lake.

Arquitetura e processo de fabricação

- Processo de fabricação: Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin).

- Cores e threads: 24 cores (8 Performance-cores + 16 Efficient-cores) e 32 threads.

- Memória cache: 36 MB L3 + 32 MB L2.

- Frequência base/máxima: P-cores — 2.0–5.6 GHz, E-cores — 1.5–4.2 GHz.

- TDP: 65 W (consumo real sob carga pode atingir 200+ W).

Principais características:

- Intel Thread Director — otimização da distribuição de tarefas entre os P-cores e E-cores.

- Suporte PCIe 5.0 — 16 linhas para placas de vídeo + 4 linhas para NVMe.

- Thermal Velocity Boost — overclock automático com refrigeração adequada.

Desempenho:

- Geekbench 6: 2698 (Single-Core) / 17010 (Multi-Core).

- Nos testes Cinebench R23, o processador alcança ~2100 pontos em Single-Core e ~36000 em Multi-Core.

Placas-mãe compatíveis: Escolhendo a base ideal

Socket e chipsets

O processador utiliza o socket LGA 1700, compatível com chipsets das séries 600 e 700:

- Z790: Para overclock e desempenho máximo (exemplos: ASUS ROG Maximus Z790 Hero — $450–500).

- B760: Equilíbrio entre preço e funcionalidade (MSI B760 Tomahawk — $180–200).

- H770: Para tarefas básicas sem overclock (Gigabyte H770 Aorus Elite — $150–170).

Considerações na escolha:

- Certifique-se de que a placa suporta DDR5-5600+ ou DDR4-3200 (dependendo do modelo).

- Verifique o número de slots M.2 (mínimo 2–3 para NVMe PCIe 4.0/5.0).

- Para a alimentação do CPU, é crítico ter VRM — escolha placas com fases 12+ (por exemplo, ASUS TUF Gaming Z790-Plus).

Memória suportada: DDR4 vs DDR5

O i9-13900F funciona com DDR5-5600 (oficialmente) e DDR4-3200.

Comparação dos padrões:

- DDR5: Maior largura de banda (até 90 GB/s), mas mais caro (32 GB DDR5-6000 — $130–150).

- DDR4: Mais barato (32 GB DDR4-3600 — $70–90), mas limitado em frequências.

Recomendações:

- Para jogos e edição de vídeo: DDR5-6000 com latências baixas (CL36).

- Para orçamentos limitados: DDR4-3600 + placa-mãe B760.

Fonte de alimentação: Cálculo de potência

O TDP oficial de 65 W é apenas um indicador básico. Sob carga máxima, o processador consome até 250 W.

Recomendações:

- Mínimo: 750 W (para sistemas com placas de vídeo da linha RTX 4070).

- Ótimo: 850–1000 W (para RTX 4090 ou futuros upgrades).

- Certificações: 80 Plus Gold ou superior (exemplos: Corsair RM850x — $140, Be Quiet! Straight Power 11 1000W — $200).

Importante: Use um cabo 8+8 pin para uma alimentação estável do CPU.

Prós e contras do i9-13900F

Vantagens:

1. Líder em desempenho multicore: Processa renderização, streaming e jogos simultaneamente.

2. Eficiência energética em Idle: Tecnologia Intel 7 reduz o consumo em tarefas leves.

3. Suporte PCIe 5.0: SSDs e placas de vídeo futuras irão explorar seu potencial.

Desvantagens:

1. Sem iGPU: Necessita de uma placa de vídeo dedicada, mesmo para saída de vídeo.

2. Requer um bom sistema de refrigeração: Sem um sistema de refrigeração líquida (por exemplo, NZXT Kraken X73), as temperaturas sob carga podem atingir 95–100°C.

3. Preço: $550–600 (novo) contra $500 do Ryzen 9 7900X.

Cenários de uso: Para quem esse processador é indicado?

- Tarefas profissionais: Renderização 3D no Blender, compilação de código, edição de vídeo 8K no DaVinci Resolve.

- Streaming: Codificação em x264 Medium sem perda de FPS em jogos.

- Jogos: 144+ FPS em 4K com RTX 4090 (Cyberpunk 2077, Alan Wake 2).

Exemplo prático: Ao renderizar um vídeo de 30 minutos no Premiere Pro (4K, H.265), o i9-13900F consome 15% menos tempo do que o Ryzen 9 7900X.

Comparação com concorrentes

AMD Ryzen 9 7900X ($500):

- Prós: Melhor eficiência energética, GPU RDNA 2 embutida.

- Contras: 12 cores contra 24 do Intel, queda no desempenho em tarefas multicore (~20%).

AMD Ryzen 9 7950X3D ($700):

- Prós: 3D V-Cache para jogos (+15% FPS em CS2, Starfield).

- Contras: Preço mais alto, dificuldades de otimização da arquitetura híbrida.

Conclusão: O i9-13900F se destaca em tarefas de trabalho, mas perde em jogos para os modelos 3D da AMD.

Dicas práticas de montagem

1. Refrigeração:

- Mínimo: Pasta térmica Thermal Grizzly Kryonaut + cooler torre (Noctua NH-D15).

- Ótimo: Refrigeração líquida de 360 mm (Lian Li Galahad II).

2. Gabinete: Escolha modelos com boa ventilação (Lian Li Lancool III, Fractal Design Torrent).

3. Acessórios:

- NVMe PCIe 5.0 (Samsung 990 Pro 2TB — $250) para velocidades de leitura/escrita acima de 12 GB/s.

- Placa de vídeo nível RTX 4080 ou superior.

Conclusão final: Para quem o i9-13900F é adequado?

Este processador é a escolha de profissionais e entusiastas que buscam desempenho multicore máximo:

- Editores de vídeo, designers 3D, programadores.

- Streamers que combinam jogos e codificação.

- Aqueles que planejam upgrades para dispositivos PCIe 5.0.

Por que escolhê-lo? A relação custo ($550–600) e potência em tarefas de trabalho continua incomparável mesmo em 2025. No entanto, para gaming puro, pode ser melhor considerar o Ryzen 9 7950X3D ou o Core i9-14900K com iGPU.

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Básico

Nome do rótulo

Intel

Plataforma

Desktop

Data de lançamento

January 2023

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

i9-13900F

Nome de código

Raptor Lake

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

5.60 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Cache L3

36 MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FCLGA1700

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

Intel 7

Consumo de Energia

65 W

Potência básica do processador

A dissipação de energia média no tempo que o processador é validado para não exceder durante a fabricação durante a execução de uma carga de trabalho de alta complexidade especificada pela Intel na frequência base e na temperatura de junção, conforme especificado na folha de dados para o segmento e configuração de SKU.

65 W

Potência Turbo Máxima

A dissipação de energia máxima sustentada (>1s) do processador, limitada pelos controles de corrente e/ou temperatura. A potência instantânea pode exceder a Potência Turbo Máxima por curtos períodos (<=10ms). Nota: O Turbo Power máximo é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específico do sistema.

219 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

5.0 and 4.0

Número de pistas PCI Express

Uma pista PCI Express (PCIe) é constituída por dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados, outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. O número máximo de pistas PCI Express é o número total de pistas suportadas.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Especificações de memória

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

192 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Diversos

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

Classificações

Geekbench 6

Núcleo Único Pontuação

2698

Geekbench 6

Multinúcleo Pontuação

17010

Geekbench 5

Núcleo Único Pontuação

2039

Geekbench 5

Multinúcleo Pontuação

18695

Passmark CPU

Núcleo Único Pontuação

4448

Passmark CPU

Multinúcleo Pontuação

51600

Comparado com outra CPU

Geekbench 6 Núcleo Único

M4 Ultra

3978 +47.4%

Ryzen 9 PRO 7945

2852 +5.7%

Core i9-13900F

2698

Core Ultra 7 255U

2530 -6.2%

Snapdragon X Plus X1P-42-100

2377 -11.9%

Geekbench 6 Multinúcleo

M4 Ultra

32188 +89.2%

EPYC 4564P

18581 +9.2%

Core i9-13900F

17010

Xeon w7-2475X

14254 -16.2%

Core i9-12900

13001 -23.6%

Geekbench 5 Núcleo Único

Core i9-14900KS

2536 +24.4%

Core i9-13900F

2039

Core i7-13705H

1870 -8.3%

Core i9-11900KF

1768 -13.3%

Ryzen 7 7700

1690 -17.1%

Geekbench 5 Multinúcleo

Xeon Platinum 8280M

31330 +67.6%

Core i9-14900K

22580 +20.8%

Core i9-13900F

18695

EPYC 9174F

15524 -17%

Xeon E7-8893 v2

14123 -24.5%

Passmark CPU Núcleo Único

Core Ultra 9 285K

5268 +18.4%

M3 Pro

4513 +1.5%

Core i9-13900F

4448

Core i5-13600KF

4140 -6.9%

Core i7-12700K

4037 -9.2%

Passmark CPU Multinúcleo

EPYC 9224

62900 +21.9%

Core i9-13900KF

58685 +13.7%

Core i9-13900F

51600

Xeon Platinum 8368Q

46681 -9.5%

Core i9-14900T

43527 -15.6%