Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 9 185H ou AMD Ryzen 7 8745HS: O que é melhor?

Intel Core Ultra 9 185H

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 9 185H e AMD Ryzen 7 8745HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 9 185H

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Maior Cache L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB)

AMD Ryzen 7 8745HS

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (7 nm (intel 4) vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: June 2024 (December 2023 vs June 2024)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

December 2023

Data de lançamento

June 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 9 185H

Nome do modelo

Ryzen 7 8745HS

Meteor Lake

Nome de código

Hawk Point

Geração

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Low Power Efficient-cores

Frequência Básica

3.8 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.9 GHz

2.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.8 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

5.1 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

Cache L1

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

Cache L2

8 MB

24 MB

Cache L3

16 MB

Intel BGA 2049

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

7 nm (intel 4)

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

45 W

Consumo de Energia

45W

115 W

Potência Turbo Máxima

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

Tipos de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® Arc™ graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2600 MHz