AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: APU móvel de 8 núcleos da geração Hawk Point

O Ryzen 7 8745HS é um processador móvel de gama média-alta para portáteis finos de alto desempenho e mini-PCs. O chip combina 8 núcleos/16 threads baseados na arquitetura Zen 4 e gráficos integrados RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M), visando cenários versáteis: desenvolvimento, multimédia, gaming a 1080p de leve a moderado e estações de trabalho compactas. O modelo pertence à classe HS, com envelope de potência flexível e TDP ajustável.

Especificações chave

  • Arquitetura/nome de código, processo: Zen 4, “Hawk Point”, TSMC N4 (4 nm)

  • Núcleos/threads: 8 / 16

  • Frequências (base; boost): base ≈ 3,8 GHz; até ≈ 5,0–5,1 GHz em turbo (dependente da refrigeração e dos limites de potência)

  • Cache L3: 16 MB

  • Envelope de potência: classe HS 35–54 W; cTDP dentro desta faixa definido pelo fabricante do equipamento

  • Gráficos integrados: RDNA 3; normalmente Radeon 780M (12 CUs) ou configuração próxima; a frequência da iGPU é definida por BIOS/refrigeração

  • Memória: DDR5-5600 de canal duplo ou LPDDR5(X) até ~7500 MT/s (valores exatos conforme a especificação do dispositivo)

  • Interfaces: PCIe 4.0 para NVMe e GPU dedicada; USB4 (até 40 Gbit/s) onde implementado; até 4 ecrãs via HDMI/DisplayPort/USB-C (o suporte depende do portátil/mini-PC)

  • NPU / Ryzen AI: em configurações típicas não há NPU por hardware; cargas de IA executam em CPU/GPU

  • Capacidades indicativas: nível de desempenho comparável aos APU móveis de 8 núcleos Phoenix/Hawk Point em igualdade de limites de potência

O que é este chip e onde é utilizado

O Ryzen 7 8745HS integra a família de APU móveis Hawk Point e posiciona-se entre os Ryzen 5 HS (inferiores) e os Ryzen 9 HS (superiores). O índice HS indica foco em sistemas finos e relativamente leves, com ênfase na eficiência energética e num comportamento térmico previsível. O modelo é amplamente usado em portáteis de 14–16 polegadas de uso geral, máquinas compactas voltadas para criação de conteúdo e mini-PCs onde importam uma CPU de 8 núcleos e uma iGPU robusta com codecs e I/O modernos.

Arquitetura e processo

O núcleo é Zen 4, com suporte a conjuntos de instruções modernos, motor vetorial largo e subsistema avançado de previsão de saltos. A fabricação em TSMC N4 (4 nm) melhora o desempenho por watt e permite sustentar frequências turbo elevadas dentro de um envelope de potência contido.

O subsistema de cache inclui 16 MB de L3 (por CCD) e amplos buffers L2/L1, reduzindo acessos à memória e melhorando a responsividade em tarefas típicas: navegação pesada, IDEs e builds, exportação de foto/vídeo e compressão. O controlador de memória suporta DDR5 de canal duplo e LPDDR5/LPDDR5X; em equipamentos atuais é comum LPDDR5X a ≈ 7500 MT/s efetivos, algo especialmente benéfico para a GPU integrada.

A parte gráfica baseia-se em RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M, 12 CUs). Os blocos multimédia incluem descodificação por hardware de AV1, além de HEVC/H.265 e H.264; a codificação por hardware está disponível para HEVC/H.264 (capacidades dependem dos drivers e da implementação específica da iGPU). O motor de exibição suporta múltiplos monitores, incluindo alta resolução e alta taxa de atualização; portas e parâmetros máximos são definidos pelo fabricante do sistema.

Desempenho da CPU

Com 35–54 W de TDP, o Ryzen 7 8745HS proporciona alto nível de performance multithread para um APU móvel de 8 núcleos. Em compilação, arquivamento e rendering o comportamento é previsível:

  • com cTDP mais baixo (~35 W), o chip atinge mais cedo um patamar térmico sustentado, limita a permanência em turbo prolongado e mantém boa eficiência por watt;

  • com limites elevados (45–54 W), melhora o desempenho sustentado em testes multithread e em exportações longas — desde que a refrigeração seja adequada.

Em cargas interativas (IDEs, navegador, office, ferramentas leves de design), o turbo single-thread até ~5 GHz assegura uma interface responsiva. Em benchmarks prolongados, as frequências sustentadas dependem do projeto térmico e do perfil de potência; portáteis e mini-PCs com soluções de refrigeração mais robustas obtêm previsivelmente melhores resultados em longas sessões.

Gráficos e multimédia (iGPU)

A combinação Zen 4 + RDNA 3 traz gráficos integrados fortes. Uma configuração de classe Radeon 780M (12 CUs) cobre um amplo leque de tarefas multimédia: descodificação de vídeo 4K, efeitos acelerados por GPU em editores compatíveis e pré-visualizações rápidas na timeline. Em jogos a 1080p, o cenário típico é:

  • eSports e títulos leves — taxas de fotogramas elevadas e estáveis em predefinições baixas/médias.

  • AAA recentes — definições “baixas–médias” utilizáveis com ajuste da resolução de render e upscaling (FSR) para manter a fluidez.

O fator crucial é a largura de banda da memória. Com LPDDR5X-7500 em canal duplo, a iGPU ganha de forma notável face a DDR5-5600 em canal único. Para mini-PCs/portáteis com SO-DIMMs, recomenda-se usar dois módulos (canal duplo); em portáteis com LPDDR5X soldada, é preferível optar por configurações de maior frequência e capacidade.

IA/NPU

Nas versões comuns, o Ryzen 7 8745HS não inclui uma NPU XDNA (Ryzen AI). Assim, a inferência no dispositivo executa-se em CPU e/ou iGPU através dos frameworks apropriados (por exemplo, DirectML, Vulkan, ROCm em cenários suportados). A ausência de NPU não impede o uso de modelos locais, mas afeta a eficiência energética e o débito sustentado em cargas de IA prolongadas: em condições iguais, plataformas com NPU tendem a consumir menos energia por token/estrutura a velocidades comparáveis em tarefas otimizadas para NPU. Efeitos ao nível do sistema (supressão de ruído, fundo virtual em vídeo, legendas em tempo real) continuam disponíveis quando suportados pelo software, mas recorrerão com maior frequência à GPU.

Plataforma e I/O

O I/O do APU está orientado a PCIe 4.0. O esquema típico oferece x4 PCIe 4.0 para armazenamento NVMe e linhas para GPU dedicada (em portáteis com dGPU é comum PCIe 4.0 x8/x4, conforme o design). Muitos equipamentos com 8745HS disponibilizam USB4 com largura de banda até 40 Gbit/s, incluindo DisplayPort Alt Mode para monitores externos via USB-C. O suporte HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 é implementado a nível de plataforma e varia conforme o modelo; o número de ecrãs simultâneos costuma chegar a quatro (incluindo o painel integrado do portátil).

As opções de rede incluem Wi-Fi 6/6E ou Wi-Fi 7, dependendo do módulo; interfaces com fio são muitas vezes fornecidas através de docks compatíveis com USB4/Thunderbolt.

Consumo e refrigeração

A classe HS (35–54 W) permite ao fabricante ajustar o cTDP ao sistema de refrigeração. Na prática, isso conduz a diferenças nas frequências sustentadas e no perfil acústico:

  • a 35–40 W os dispositivos operam mais silenciosos e frios, os picos de turbo são mais curtos e a CPU/iGPU mantêm níveis confortáveis para tarefas de escritório e desenvolvimento;

  • a 45–54 W aumentam o desempenho multithread sustentado e o potencial da iGPU, mas também crescem as exigências térmicas e a atividade acústica sob carga.

O desenho térmico (área de dissipadores, heatpipes, fluxo de ar do chassis) determina diretamente a capacidade de manter frequências em rendering, exportações NLE e sessões de jogo prolongadas.

Onde encontrar o processador

O Ryzen 7 8745HS é utilizado em:

  • portáteis de 14–16 polegadas de uso geral e ultrabooks de alto desempenho;

  • configurações compactas para criadores, com foco em foto/vídeo, onde codecs, iGPU e autonomia contam;

  • mini-PCs com refrigeração ativa, pensados como estação de trabalho versátil, leitor multimédia ou solução de jogo leve.

Comparação e posicionamento

Dentro de Hawk Point, o 8745HS situa-se abaixo dos Ryzen 9 HS e do Ryzen 7 8845HS, mas acima dos Ryzen 5 HS em contagem de núcleos e configuração gráfica. Diferenças chave:

  • Ryzen 7 8845HS: base de 8 núcleos semelhante, frequentemente frequências ligeiramente superiores e muitas vezes NPU (Ryzen AI) em certas configurações.

  • Ryzen 7 8645HS / 8545HS: modelos de filosofia próxima, com frequências/limites moderadamente inferiores e, por vezes, iGPU distinta.

  • Série U (p. ex., 8840U): otimizada para menor consumo e autonomia; sob carga prolongada, a classe HS geralmente leva vantagem graças a limites de potência mais altos.

  • Série HX: orientada ao máximo desempenho e TDP superior, sobretudo em portáteis gaming com dGPU.

Em conjunto, o 8745HS é o “ponto ideal” da classe HS para dispositivos que equilibram capacidades de CPU/iGPU com térmicas geríveis.

Para quem se adequa

  • Desenvolvimento e engenharia: IDEs, builds de projetos, contentores e VMs leves, ferramentas de analítica — com RAM ampla e NVMe rápido.

  • Multimédia e criação de conteúdo: processamento fotográfico, edição de vídeo FHD/4K clássico com proxy/mídia otimizada; codecs por hardware e aceleração da iGPU ajudam na pré-visualização.

  • Gaming 1080p generalista: eSports e muitos títulos em predefinições baixas/médias com afinação cuidadosa; para jogos mais pesados, reduzir predefinições e usar upscaling.

  • Estação doméstica e de escritório: multitarefa, muitas abas e apps, videoconferências com melhorias ao nível do driver.

Vantagens e desvantagens

Vantagens

  • 8 núcleos/16 threads Zen 4 com boost elevado e boa eficiência.

  • iGPU RDNA 3 potente (classe 780M) com suporte multimédia moderno, incluindo descodificação AV1.

  • Envelope HS (35–54 W) flexível, possibilitando tuning para portáteis finos e mini-PCs.

  • Suporte a USB4 (até 40 Gbit/s) e PCIe 4.0, NVMe rápidos e configurações multi-monitor.

  • Elevado proveito de LPDDR5X; a iGPU beneficia claramente de configurações rápidas em canal duplo.

Desvantagens

  • Em configurações típicas sem NPU por hardware; cargas de IA recaem sobre CPU/GPU com menor eficiência energética face a modelos com XDNA.

  • O desempenho sustentado em cargas longas depende bastante da qualidade da refrigeração e do cTDP escolhido.

  • Sem GPU dedicada, em jogos AAA é necessário baixar predefinições e resolução de render para taxas de fotogramas confortáveis.

  • USB4 e saídas de vídeo topo de gama não estão presentes em todos os dispositivos — a implementação varia por fabricante.

  • Atualizações de drivers gráficos e BIOS influenciam estabilidade e resultados; o estado do software é relevante.

Recomendações de configuração

  • Memória: com SO-DIMM, usar dois módulos DDR5 para canal duplo; DDR5-5600 é uma escolha sensata. Com LPDDR5X soldada, privilegiar configurações de maior velocidade e capacidade — a iGPU ganha com largura de banda.

  • Armazenamento: NVMe PCIe 4.0 x4 com bom desempenho sustentado; para estações de trabalho, um segundo slot para projetos/cache é útil se disponível.

  • Refrigeração: sistemas com duas ventoinhas e desenho de heatpipes robusto oferecem frequências mais estáveis; quando existirem perfis de energia, preferir “equilibrado/desempenho” para cargas pesadas e “silencioso/eficiente” para escritório.

  • Potência e perfis: com 45–54 W de cTDP melhoram as performances sustentadas em render/exportação; para uso móvel, 35–40 W podem ser preferíveis pela autonomia e acústica.

  • Ecrãs e portas: para setups 4K externos, procurar USB4/DP Alt Mode e verificar suporte aos padrões necessários (HDMI 2.1/DP 1.4/2.1).

Conclusão

O Ryzen 7 8745HS é um APU móvel de 8 núcleos bem equilibrado da família Hawk Point, que combina um CPU sólido com uma das soluções gráficas integradas mais capazes. O envelope de potência flexível da classe HS adapta-se a uma ampla gama de dispositivos — de portáteis finos a mini-PCs. Enquadra-se em cenários que requerem uma máquina universal para desenvolvimento, multimédia e gaming moderado a 1080p sem obrigatoriedade de GPU dedicada. Se a prioridade é IA no dispositivo com alta eficiência energética via NPU por hardware ou o máximo desempenho em jogos, vale considerar SKUs adjacentes com XDNA ou sistemas com gráfica dedicada. Nos demais casos, o Ryzen 7 8745HS oferece desempenho atual e funcionalidades de plataforma modernas, com I/O e capacidades multimédia à altura.

Básico

Nome do rótulo
AMD
Plataforma
Laptop
Data de lançamento
July 2024
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 7 8745HS
Nome de código
Zen 4 (Hawk Point)

Especificações da CPU

Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
Núcleos de Desempenho
8
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.8 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
Cache L1
64 K per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
16 MB shared
Multiplicador Desbloqueado
No
Multiplicador
38
Frequência do Barramento
100 MHz
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
4 nm
Consumo de Energia
15
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100 °C
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
4.0
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
x86-64
Contagem de Transistores
25 billions

Especificações de memória

Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
Suporte de memória ECC
No

Especificações de GPU

Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
true
Frequência base da GPU
800 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
2600 MHz
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Diversos

Faixas PCIe
20

Classificações

Cinebench R23
Núcleo Único Pontuação
1749
Cinebench R23
Multinúcleo Pontuação
16068
Geekbench 6
Núcleo Único Pontuação
2359
Geekbench 6
Multinúcleo Pontuação
10351
Passmark CPU
Núcleo Único Pontuação
3789
Passmark CPU
Multinúcleo Pontuação
29232
Cinebench 2024
Núcleo Único Pontuação
98
Cinebench 2024
Multinúcleo Pontuação
867

Comparado com outra CPU

Cinebench R23 Núcleo Único
2424 +38.6%
1912 +9.3%
1505 -14%
1171 -33%
Cinebench R23 Multinúcleo
45651 +184.1%
20186 +25.6%
12065 -24.9%
M2
8475 -47.3%
Geekbench 6 Núcleo Único
2659 +12.7%
2511 +6.4%
2168 -8.1%
Geekbench 6 Multinúcleo
12069 +16.6%
11150 +7.7%
9702 -6.3%
9134 -11.8%
Passmark CPU Núcleo Único
3926 +3.6%
3858 +1.8%
3706 -2.2%
3629 -4.2%
Passmark CPU Multinúcleo
32612 +11.6%
30710 +5.1%
27806 -4.9%
26429 -9.6%
Cinebench 2024 Núcleo Único
M2
118 +20.4%
111 +13.3%
107 +9.2%
103 +5.1%
Cinebench 2024 Multi Core
1203 +38.8%
1071 +23.5%
809 -6.7%
785 -9.5%