AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: APU móvel de 8 núcleos da geração Hawk Point
O Ryzen 7 8745HS é um processador móvel de gama média-alta para portáteis finos de alto desempenho e mini-PCs. O chip combina 8 núcleos/16 threads baseados na arquitetura Zen 4 e gráficos integrados RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M), visando cenários versáteis: desenvolvimento, multimédia, gaming a 1080p de leve a moderado e estações de trabalho compactas. O modelo pertence à classe HS, com envelope de potência flexível e TDP ajustável.
Especificações chave
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Arquitetura/nome de código, processo: Zen 4, “Hawk Point”, TSMC N4 (4 nm)
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Núcleos/threads: 8 / 16
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Frequências (base; boost): base ≈ 3,8 GHz; até ≈ 5,0–5,1 GHz em turbo (dependente da refrigeração e dos limites de potência)
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Cache L3: 16 MB
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Envelope de potência: classe HS 35–54 W; cTDP dentro desta faixa definido pelo fabricante do equipamento
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Gráficos integrados: RDNA 3; normalmente Radeon 780M (12 CUs) ou configuração próxima; a frequência da iGPU é definida por BIOS/refrigeração
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Memória: DDR5-5600 de canal duplo ou LPDDR5(X) até ~7500 MT/s (valores exatos conforme a especificação do dispositivo)
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Interfaces: PCIe 4.0 para NVMe e GPU dedicada; USB4 (até 40 Gbit/s) onde implementado; até 4 ecrãs via HDMI/DisplayPort/USB-C (o suporte depende do portátil/mini-PC)
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NPU / Ryzen AI: em configurações típicas não há NPU por hardware; cargas de IA executam em CPU/GPU
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Capacidades indicativas: nível de desempenho comparável aos APU móveis de 8 núcleos Phoenix/Hawk Point em igualdade de limites de potência
O que é este chip e onde é utilizado
O Ryzen 7 8745HS integra a família de APU móveis Hawk Point e posiciona-se entre os Ryzen 5 HS (inferiores) e os Ryzen 9 HS (superiores). O índice HS indica foco em sistemas finos e relativamente leves, com ênfase na eficiência energética e num comportamento térmico previsível. O modelo é amplamente usado em portáteis de 14–16 polegadas de uso geral, máquinas compactas voltadas para criação de conteúdo e mini-PCs onde importam uma CPU de 8 núcleos e uma iGPU robusta com codecs e I/O modernos.
Arquitetura e processo
O núcleo é Zen 4, com suporte a conjuntos de instruções modernos, motor vetorial largo e subsistema avançado de previsão de saltos. A fabricação em TSMC N4 (4 nm) melhora o desempenho por watt e permite sustentar frequências turbo elevadas dentro de um envelope de potência contido.
O subsistema de cache inclui 16 MB de L3 (por CCD) e amplos buffers L2/L1, reduzindo acessos à memória e melhorando a responsividade em tarefas típicas: navegação pesada, IDEs e builds, exportação de foto/vídeo e compressão. O controlador de memória suporta DDR5 de canal duplo e LPDDR5/LPDDR5X; em equipamentos atuais é comum LPDDR5X a ≈ 7500 MT/s efetivos, algo especialmente benéfico para a GPU integrada.
A parte gráfica baseia-se em RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M, 12 CUs). Os blocos multimédia incluem descodificação por hardware de AV1, além de HEVC/H.265 e H.264; a codificação por hardware está disponível para HEVC/H.264 (capacidades dependem dos drivers e da implementação específica da iGPU). O motor de exibição suporta múltiplos monitores, incluindo alta resolução e alta taxa de atualização; portas e parâmetros máximos são definidos pelo fabricante do sistema.
Desempenho da CPU
Com 35–54 W de TDP, o Ryzen 7 8745HS proporciona alto nível de performance multithread para um APU móvel de 8 núcleos. Em compilação, arquivamento e rendering o comportamento é previsível:
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com cTDP mais baixo (~35 W), o chip atinge mais cedo um patamar térmico sustentado, limita a permanência em turbo prolongado e mantém boa eficiência por watt;
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com limites elevados (45–54 W), melhora o desempenho sustentado em testes multithread e em exportações longas — desde que a refrigeração seja adequada.
Em cargas interativas (IDEs, navegador, office, ferramentas leves de design), o turbo single-thread até ~5 GHz assegura uma interface responsiva. Em benchmarks prolongados, as frequências sustentadas dependem do projeto térmico e do perfil de potência; portáteis e mini-PCs com soluções de refrigeração mais robustas obtêm previsivelmente melhores resultados em longas sessões.
Gráficos e multimédia (iGPU)
A combinação Zen 4 + RDNA 3 traz gráficos integrados fortes. Uma configuração de classe Radeon 780M (12 CUs) cobre um amplo leque de tarefas multimédia: descodificação de vídeo 4K, efeitos acelerados por GPU em editores compatíveis e pré-visualizações rápidas na timeline. Em jogos a 1080p, o cenário típico é:
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eSports e títulos leves — taxas de fotogramas elevadas e estáveis em predefinições baixas/médias.
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AAA recentes — definições “baixas–médias” utilizáveis com ajuste da resolução de render e upscaling (FSR) para manter a fluidez.
O fator crucial é a largura de banda da memória. Com LPDDR5X-7500 em canal duplo, a iGPU ganha de forma notável face a DDR5-5600 em canal único. Para mini-PCs/portáteis com SO-DIMMs, recomenda-se usar dois módulos (canal duplo); em portáteis com LPDDR5X soldada, é preferível optar por configurações de maior frequência e capacidade.
IA/NPU
Nas versões comuns, o Ryzen 7 8745HS não inclui uma NPU XDNA (Ryzen AI). Assim, a inferência no dispositivo executa-se em CPU e/ou iGPU através dos frameworks apropriados (por exemplo, DirectML, Vulkan, ROCm em cenários suportados). A ausência de NPU não impede o uso de modelos locais, mas afeta a eficiência energética e o débito sustentado em cargas de IA prolongadas: em condições iguais, plataformas com NPU tendem a consumir menos energia por token/estrutura a velocidades comparáveis em tarefas otimizadas para NPU. Efeitos ao nível do sistema (supressão de ruído, fundo virtual em vídeo, legendas em tempo real) continuam disponíveis quando suportados pelo software, mas recorrerão com maior frequência à GPU.
Plataforma e I/O
O I/O do APU está orientado a PCIe 4.0. O esquema típico oferece x4 PCIe 4.0 para armazenamento NVMe e linhas para GPU dedicada (em portáteis com dGPU é comum PCIe 4.0 x8/x4, conforme o design). Muitos equipamentos com 8745HS disponibilizam USB4 com largura de banda até 40 Gbit/s, incluindo DisplayPort Alt Mode para monitores externos via USB-C. O suporte HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 é implementado a nível de plataforma e varia conforme o modelo; o número de ecrãs simultâneos costuma chegar a quatro (incluindo o painel integrado do portátil).
As opções de rede incluem Wi-Fi 6/6E ou Wi-Fi 7, dependendo do módulo; interfaces com fio são muitas vezes fornecidas através de docks compatíveis com USB4/Thunderbolt.
Consumo e refrigeração
A classe HS (35–54 W) permite ao fabricante ajustar o cTDP ao sistema de refrigeração. Na prática, isso conduz a diferenças nas frequências sustentadas e no perfil acústico:
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a 35–40 W os dispositivos operam mais silenciosos e frios, os picos de turbo são mais curtos e a CPU/iGPU mantêm níveis confortáveis para tarefas de escritório e desenvolvimento;
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a 45–54 W aumentam o desempenho multithread sustentado e o potencial da iGPU, mas também crescem as exigências térmicas e a atividade acústica sob carga.
O desenho térmico (área de dissipadores, heatpipes, fluxo de ar do chassis) determina diretamente a capacidade de manter frequências em rendering, exportações NLE e sessões de jogo prolongadas.
Onde encontrar o processador
O Ryzen 7 8745HS é utilizado em:
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portáteis de 14–16 polegadas de uso geral e ultrabooks de alto desempenho;
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configurações compactas para criadores, com foco em foto/vídeo, onde codecs, iGPU e autonomia contam;
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mini-PCs com refrigeração ativa, pensados como estação de trabalho versátil, leitor multimédia ou solução de jogo leve.
Comparação e posicionamento
Dentro de Hawk Point, o 8745HS situa-se abaixo dos Ryzen 9 HS e do Ryzen 7 8845HS, mas acima dos Ryzen 5 HS em contagem de núcleos e configuração gráfica. Diferenças chave:
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Ryzen 7 8845HS: base de 8 núcleos semelhante, frequentemente frequências ligeiramente superiores e muitas vezes NPU (Ryzen AI) em certas configurações.
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Ryzen 7 8645HS / 8545HS: modelos de filosofia próxima, com frequências/limites moderadamente inferiores e, por vezes, iGPU distinta.
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Série U (p. ex., 8840U): otimizada para menor consumo e autonomia; sob carga prolongada, a classe HS geralmente leva vantagem graças a limites de potência mais altos.
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Série HX: orientada ao máximo desempenho e TDP superior, sobretudo em portáteis gaming com dGPU.
Em conjunto, o 8745HS é o “ponto ideal” da classe HS para dispositivos que equilibram capacidades de CPU/iGPU com térmicas geríveis.
Para quem se adequa
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Desenvolvimento e engenharia: IDEs, builds de projetos, contentores e VMs leves, ferramentas de analítica — com RAM ampla e NVMe rápido.
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Multimédia e criação de conteúdo: processamento fotográfico, edição de vídeo FHD/4K clássico com proxy/mídia otimizada; codecs por hardware e aceleração da iGPU ajudam na pré-visualização.
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Gaming 1080p generalista: eSports e muitos títulos em predefinições baixas/médias com afinação cuidadosa; para jogos mais pesados, reduzir predefinições e usar upscaling.
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Estação doméstica e de escritório: multitarefa, muitas abas e apps, videoconferências com melhorias ao nível do driver.
Vantagens e desvantagens
Vantagens
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8 núcleos/16 threads Zen 4 com boost elevado e boa eficiência.
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iGPU RDNA 3 potente (classe 780M) com suporte multimédia moderno, incluindo descodificação AV1.
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Envelope HS (35–54 W) flexível, possibilitando tuning para portáteis finos e mini-PCs.
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Suporte a USB4 (até 40 Gbit/s) e PCIe 4.0, NVMe rápidos e configurações multi-monitor.
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Elevado proveito de LPDDR5X; a iGPU beneficia claramente de configurações rápidas em canal duplo.
Desvantagens
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Em configurações típicas sem NPU por hardware; cargas de IA recaem sobre CPU/GPU com menor eficiência energética face a modelos com XDNA.
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O desempenho sustentado em cargas longas depende bastante da qualidade da refrigeração e do cTDP escolhido.
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Sem GPU dedicada, em jogos AAA é necessário baixar predefinições e resolução de render para taxas de fotogramas confortáveis.
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USB4 e saídas de vídeo topo de gama não estão presentes em todos os dispositivos — a implementação varia por fabricante.
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Atualizações de drivers gráficos e BIOS influenciam estabilidade e resultados; o estado do software é relevante.
Recomendações de configuração
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Memória: com SO-DIMM, usar dois módulos DDR5 para canal duplo; DDR5-5600 é uma escolha sensata. Com LPDDR5X soldada, privilegiar configurações de maior velocidade e capacidade — a iGPU ganha com largura de banda.
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Armazenamento: NVMe PCIe 4.0 x4 com bom desempenho sustentado; para estações de trabalho, um segundo slot para projetos/cache é útil se disponível.
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Refrigeração: sistemas com duas ventoinhas e desenho de heatpipes robusto oferecem frequências mais estáveis; quando existirem perfis de energia, preferir “equilibrado/desempenho” para cargas pesadas e “silencioso/eficiente” para escritório.
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Potência e perfis: com 45–54 W de cTDP melhoram as performances sustentadas em render/exportação; para uso móvel, 35–40 W podem ser preferíveis pela autonomia e acústica.
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Ecrãs e portas: para setups 4K externos, procurar USB4/DP Alt Mode e verificar suporte aos padrões necessários (HDMI 2.1/DP 1.4/2.1).
Conclusão
O Ryzen 7 8745HS é um APU móvel de 8 núcleos bem equilibrado da família Hawk Point, que combina um CPU sólido com uma das soluções gráficas integradas mais capazes. O envelope de potência flexível da classe HS adapta-se a uma ampla gama de dispositivos — de portáteis finos a mini-PCs. Enquadra-se em cenários que requerem uma máquina universal para desenvolvimento, multimédia e gaming moderado a 1080p sem obrigatoriedade de GPU dedicada. Se a prioridade é IA no dispositivo com alta eficiência energética via NPU por hardware ou o máximo desempenho em jogos, vale considerar SKUs adjacentes com XDNA ou sistemas com gráfica dedicada. Nos demais casos, o Ryzen 7 8745HS oferece desempenho atual e funcionalidades de plataforma modernas, com I/O e capacidades multimédia à altura.
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