Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 8745HS ou AMD Ryzen 9 7945HX: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 8745HS

vs

AMD Ryzen 9 7945HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 8745HS e AMD Ryzen 9 7945HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 8745HS

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: June 2024 (June 2024 vs February 2023)

AMD Ryzen 9 7945HX

Mais Total de Núcleos: 16 (8 vs 16)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.4 GHz (Up to 4.9 GHz vs Up to 5.4 GHz)
Maior Cache L3: 64 MB (16 MB vs 64 MB)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

June 2024

Data de lançamento

February 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 7 8745HS

Nome do modelo

Ryzen 9 7945HX

Hawk Point

Nome de código

Dragon Range

Zen 4

Geração

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.8 GHz

Frequência Básica

2.5 GHz

Up to 4.9 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.4 GHz

Cache L1

1024 KB

8 MB

Cache L2

16 MB

Cache L3

64 MB

FP7r2, FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FL1

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 5nm FinFET

45W

Consumo de Energia

55W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipos de memória

DDR5

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

2600 MHz

Frequência gráfica

2200 MHz