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AMD Ryzen 9 7945HX

Sobre o processador

O processador AMD Ryzen 9 7945HX é uma potência no mundo das CPUs para laptop. Com seus 16 núcleos e 32 threads, este processador é capaz de lidar até mesmo com as tarefas mais exigentes com facilidade. A tecnologia 5nm TSMC FinFET garante um desempenho eficiente e baixo consumo de energia, com um TDP de apenas 55W. Os gráficos integrados AMD Radeon™ 610M oferecem uma sólida experiência de jogos e multimídia, tornando-o uma ótima opção tanto para produtividade quanto para entretenimento. O cache L3 de 64MB ainda melhora a capacidade do processador de lidar com cargas de trabalho pesadas e multitarefa. Em termos de desempenho, o Ryzen 9 7945HX se destaca tanto em tarefas de único núcleo quanto de múltiplos núcleos, obtendo impressionantes 2694 no Geekbench 6 Single Core e 15258 nos testes de Geekbench 6 Multi Core. Isso o coloca acima de muitos outros processadores de laptop no mercado. No geral, o AMD Ryzen 9 7945HX é um processador de ponta que oferece um desempenho e eficiência excepcionais. Seja você um criador de conteúdo, jogador ou simplesmente precise de um laptop de alta potência para trabalho, este processador não irá decepcionar.

Básico

Nome do rótulo

AMD

Plataforma

Laptop

Data de lançamento

January 2023

Nome de código

Dragon Range

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Frequência Básica

2.5GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Up to 5.4GHz

Cache L1

1024KB

Cache L2

16MB

Cache L3

64MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FL1

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 5nm FinFET

Consumo de Energia

55W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Especificações de memória

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Especificações de GPU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 610M

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

2200 MHz