Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 9 185H ou AMD Ryzen AI Max 385: O que é melhor?

Intel Core Ultra 9 185H

vs

AMD Ryzen AI Max 385

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 9 185H e AMD Ryzen AI Max 385 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 9 185H

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)

AMD Ryzen AI Max 385

Maior Cache L3: 32 MB (24 MB vs 32 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (7 nm (intel 4) vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (December 2023 vs January 2025)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

December 2023

Data de lançamento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 9 185H

Nome do modelo

Ryzen AI Max 385

Meteor Lake

Nome de código

Strix Halo

Geração

8x Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Low Power Efficient-cores

Frequência Básica

3.6 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5 GHz

2.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.8 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

5.1 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

Cache L1

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

Cache L2

8 MB

24 MB

Cache L3

32 MB

Intel BGA 2049

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP11

7 nm (intel 4)

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

45 W

Consumo de Energia

55W

115 W

Potência Turbo Máxima

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

Tipos de memória

256-bit LPDDR5x

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Especificações de GPU

Intel® Arc™ graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon 8050S Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2800 MHz