Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 5 225H ou Apple M5 Ultra 36 Cores: O que é melhor?

Intel Core Ultra 5 225H

vs

Apple M5 Ultra 36 Cores

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 5 225H e Apple M5 Ultra 36 Cores com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 5 225H

Mais alto Tipos de memória: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs Unified memory)

Apple M5 Ultra 36 Cores

Mais Total de Núcleos: 36 (14 vs 36)
Mais recente Data de lançamento: August 2026 (January 2025 vs August 2026)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Apple

January 2025

Data de lançamento

August 2026

Laptop

Plataforma

Desktop

CPU Architecture

Apple M5

CPU Name

Apple M5 Ultra

225H

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Apple M5 Ultra 36 Cores

Arrow Lake

Nome de código

Geração

Especificações da CPU

Interconnect Bandwidth

Over 4.4 TB/s

Interconnect Technology

UltraFusion quad-die architecture

Super-core Max Frequency

4.61 GHz

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Super-cores

1.7 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

4.9 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

112 K per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

18 MB shared

Cache L3

100 MHz

Frequência do Barramento

FCBGA-2049

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

20-28 W

Consumo de Energia

110 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

5.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

x86-64

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

Especificações de memória

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

Unified memory

128 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

512 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

1.2 TB/s

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

External Display Standard

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M5 Ultra 80-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to 8K at 60Hz

Video Concurrency

Up to 33 streams of 8K ProRes 422 at 30 fps

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Intel® Arc™ 130T GPU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

2200 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Graphics Core Count

Resolução máxima

Up to 8K at 60Hz

Number of Displays Supported

GPU APIs

Metal

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines