Início / Comparação de CPU / Apple M2 Ultra ou AMD Ryzen 7 H 255: O que é melhor?

Apple M2 Ultra

vs

AMD Ryzen 7 H 255

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M2 Ultra e AMD Ryzen 7 H 255 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M2 Ultra

Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 8)
Maior Cache L3: 96 MB system level cache (96 MB system level cache vs 16 MB shared)

AMD Ryzen 7 H 255

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.9 GHz (3.50 GHz vs 4.9 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (June 2023 vs January 2025)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

June 2023

Data de lançamento

January 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Ultra

CPU Name

Apple M2 Ultra

Nome do modelo

Ryzen 7 H 255

Nome de código

Zen 4 (Hawk Point)

TSMC

Fundição

Apple M2 series

Geração

Especificações da CPU

Over 2.5 TB/s

Interconnect Bandwidth

UltraFusion

Interconnect Technology

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.8 GHz

2.42 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.50 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

4.9 GHz

Armv8.5-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

64 K per core

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

Cache L2

1 MB per core

96 MB system level cache

Cache L3

16 MB shared

Frequência do Barramento

100 MHz

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4 nm

Consumo de Energia

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

4.0

Armv8.5-A

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

134 billion

Contagem de Transistores

25 billions

Especificações de memória

1024-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

192 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

800 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

120 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Ultra GPU

GPU Name

Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 780M

1400 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2600 MHz

450 MHz

Graphics Base Frequency

A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.

800 MHz

Graphics Core Count

Unidades de execução

Up to 8 displays

Number of Displays Supported