Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 H 255 ou Apple M1: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

Apple M1

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 H 255 e Apple M1 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 H 255

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.204 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
Mais alto Tipos de memória: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs Unified LPDDR4X-4266)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (January 2025 vs November 2020)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Apple

January 2025

Data de lançamento

November 2020

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Name

Apple M1

Part Number

T8103

Ryzen 7 H 255

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Apple M1

Zen 4 (Hawk Point)

Nome de código

Fundição

TSMC

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.8 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.9 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.204 GHz

Conjunto de instruções estendido

ARMv8.4-A, NEON

64 K per core

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

1 MB per core

Cache L2

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB shared

Cache L3

100 MHz

Frequência do Barramento

FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

4 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

5 nm

Consumo de Energia

100 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

4.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

x86-64

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

ARMv8.4-A

25 billions

Contagem de Transistores

16 billion

Especificações de memória

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

Unified LPDDR4X-4266

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

16 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

120 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

68.25 GB/s

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

GPU Name

Apple M1 GPU

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Encode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

true

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

800 MHz

Frequência base da GPU

2600 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Graphics Core Count

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

GPU APIs

Metal, OpenCL

Desempenho gráfico

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Media Engine

Media encode and decode engines

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines