AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255: o que é e para quem é indicado

Em poucas palavras: AMD Ryzen 7 H 255 é uma APU móvel de 8 núcleos da família Hawk Point (Zen 4, 4 nm), cada vez mais presente em mini-PCs e notebooks. Na prática, ele é muito próximo dos Ryzen 7 8745H/8845HS: mesma configuração de CPU e iGPU Radeon 780M, porém sem NPU e com limites de boost de CPU/GPU um pouco diferentes em relação ao Ryzen 7 260.

Que chip é este e onde é usado

O Ryzen 7 H 255 pertence à linha Ryzen 200 (Hawk Point, atualização do Phoenix) e é direcionado a PCs móveis. Na prática, aparece com mais frequência em mini-PCs e dispositivos compactos de classe NAS/desktop de marcas como Beelink, Minisforum e outras.

Em termos de posicionamento, o H 255 fica “entre” o Ryzen 7 250 e o Ryzen 7 260: os três são Zen 4 8C/16T com Radeon 780M, mas o H 255 não possui Ryzen AI (NPU) e suas frequências base/boost e limites de energia se aproximam da classe de 45 W (cTDP 35–54 W). Dá para encará-lo como uma versão “levemente simplificada” do Ryzen 7 260 ou um Ryzen 7 250 “mais quente” sem NPU.

Especificações principais (resumo)

  • Arquitetura: Zen 4 (Hawk Point), 4 nm

  • CPU: 8 núcleos / 16 threads; boost anunciado de até 4,9 GHz

  • Gráficos: Radeon 780M (RDNA 3, 12 CUs), clock de até ~2,6 GHz

  • Memória: até DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500, dual-channel, capacidade de até 256 GB (dependendo do aparelho)

  • I/O: até 20 linhas PCIe 4.0, até duas USB4 de 40 Gb/s, suporte a até 4 monitores (conforme o dispositivo)

  • Envelope de energia: padrão de 45 W, cTDP 35–54 W (definido pelo notebook/mini-PC específico)

  • Ryzen AI (NPU): Não / “Not Available”

Desempenho de CPU: no nível de “8745H/8845HS”

Sumários sintéticos indicam que o Ryzen 7 H 255 praticamente repete os resultados dos 8745H/8845HS — diferenças de poucos pontos percentuais, variando conforme os limites de potência e o sistema de refrigeração do equipamento. Em cargas multithread (renderização, compactadores, compilação) ele supera com folga os antigos Ryzen 7 68xxH e é comparável aos primeiros Core i7 / Core Ultra da série H.

Em comparação com Zen 5 mais recente (por ex., Ryzen AI 9 HX 370), o H 255 em workloads de CPU “clássicas” costuma ser ~25% mais lento — algo esperado pelas diferenças de arquitetura e potência.

Como referência aproximada, um CPU-Z típico pode marcar cerca de ~639 (1T) e ~6340 (nT) em um sistema com H 255 — lembre que é um resultado pontual, dependente de firmware e de perfis de TDP/ventoinha.

Gráficos Radeon 780M: jogos em 1080p no baixo–médio

A Radeon 780M (RDNA 3, 12 CUs) integrada continua entre as iGPUs mais fortes da categoria. Em aparelhos com H 255, seu clock geralmente fica um degrau abaixo do Ryzen 7 260 (até ~2,6 GHz vs. 2,7 GHz), o que na prática se traduz em diferenças de FPS de um dígito — muitas vezes dentro da variação causada por ajustes e TDP. Para 1080p com presets baixos-médios e upscaling FSR, a 780M entrega jogabilidade em muitos títulos de e-sports e AA.

Ponto crucial: memória rápida em dual-channel (LPDDR5X-7500 ou DDR5-5600) é o “combustível” da iGPU. Migrar de single para dual-channel e elevar a frequência da RAM traz um ganho perceptível de FPS.

Sem NPU: o que isso implica para “funções de IA”

Diferentemente dos Ryzen 7 250/260, o H 255 não tem NPU ativa (Ryzen AI). Isso quase não impacta uso de escritório, criação e jogos, mas algumas funções de IA locais no Windows (ditado/legendas no dispositivo, partes do “Copilot+” etc.) podem não ser suportadas ou rodar em CPU/GPU. Se você precisa de cenários de IA on-device com eficiência energética, procure chips com pelo menos 16 TOPS de NPU (por exemplo, Ryzen 7 260).

Plataforma e I/O

A plataforma do H 255 é moderna e flexível:

  • PCIe 4.0 (até 20 linhas) — suficiente para SSDs rápidos e controladoras discretas (incluindo OCuLink/gabinetes de GPU externa via bridges).

  • USB4 (até 2 × 40 Gb/s) — para caixas NVMe rápidas, GPUs externas e docks.

  • Até 4 monitores — útil para estações de trabalho baseadas em mini-PC.

Consumo e refrigeração

Os fabricantes costumam configurar ~45 W de TDP (com faixa possível de 35–54 W). Em mini-PCs compactos, são comuns limites de 45–54 W, que elevam a frequência sustentada sob carga, mas exigem refrigeração mais robusta e podem resultar em ruído perceptível em turbo. Em notebooks, os perfis dependem de BIOS/EC e dos modos de desempenho.

Onde o Ryzen 7 H 255 já aparece

  • Beelink SER9 Pro — mini-PC com H 255 e Radeon 780M, saídas de vídeo avançadas e porta(s) USB4 declaradas.

  • Minisforum N5 (mini estilo NAS) — exemplo de NAS/mini-PC com H 255, duas USB4 e OCuLink; o processador também equipa alguns modelos locais.

  • Vários notebooks voltados para linhas locais; as configurações exatas variam por modelo e ano.

Comparações e posicionamento

Contra o Ryzen 7 250. O H 255 consome mais (45 W vs. 28 W padrão), mas tem clock base de CPU mais alto (3,8 GHz vs. 3,3 GHz). No entanto, núcleos/threads e configuração de iGPU são idênticos, e NPU só existe na série 260. Se autonomia e acelerador de IA importam, o 250 faz mais sentido; se você prioriza clocks estáveis em carga prolongada e não liga para “extras de IA”, o H 255 é mais atraente.

Contra o Ryzen 7 260. A vantagem do H 255 tende a ser o custo potencial: o 260 traz clocks máximos de CPU/GPU mais altos e uma NPU de 16 TOPS; por isso, em média é mais rápido e completo. O H 255 é a alternativa “um pouco mais simples e barata” sem NPU.

Para quem o Ryzen 7 H 255 vale a pena

  • Quem busca mini-PC para trabalho de escritório/criação, edição leve de foto/vídeo e jogos 1080p na gráfica integrada.

  • Usuários para quem aceleradores de IA integrados não são críticos e que valorizam mais o custo-benefício do Zen 4 e o I/O moderno (USB4, PCIe 4.0).

  • Quem considera dispositivos de linhas locais com preço atraente e uma base sólida Zen 4 + 780M.

Prós e contras

Prós

  • 8C/16T Zen 4 e Radeon 780M rápida — dupla forte sem GPU dedicada.

  • I/O moderno: USB4, PCIe 4.0, suporte a múltiplos monitores.

  • Boa escalabilidade de TDP e desempenho previsível no nível de 8745H/8845HS.

Contras

  • Sem NPU (Ryzen AI): muitas funções de IA locais do Windows ficam indisponíveis ou recaem sobre CPU/GPU.

  • Disponibilidade regional: mais comum em linhas locais, com documentação global por vezes escassa.

  • Em algumas tarefas, fica atrás de soluções Zen 5 (por ex., HX 370) e do “260” da mesma família Hawk Point.

Conclusão

O AMD Ryzen 7 H 255 é uma APU “para trabalho” na classe 8745H/8845HS, voltada a dispositivos de foco local e sem NPU. Oferece uma base CPU+GPU robusta (Zen 4 + Radeon 780M), plataforma moderna (USB4/PCIe 4.0, memória rápida) e desempenho previsível num amplo espectro de tarefas. Se você precisa de IA on-device ou quer o máximo de clocks/margem, faz sentido olhar para o Ryzen 7 260 ou já para o Zen 5. Mas se a prioridade é custo-benefício em um mini-PC ou notebook sem funções de IA obrigatórias, o Ryzen 7 H 255 é uma escolha muito acertada.

Básico

Nome do rótulo
AMD
Plataforma
Laptop
Data de lançamento
January 2025
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 7 H 255
Nome de código
Zen 4 (Hawk Point)

Especificações da CPU

Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
Núcleos de Desempenho
8
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.8 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
Cache L1
64 K per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
16 MB shared
Frequência do Barramento
100 MHz
Multiplicador
38
Multiplicador Desbloqueado
No
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
4 nm
Consumo de Energia
15
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100 °C
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
4.0
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
x86-64
Contagem de Transistores
25 billions

Especificações de memória

Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
Suporte de memória ECC
No

Especificações de GPU

Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
true
Frequência máxima dinâmica da GPU
2600 MHz
Frequência base da GPU
800 MHz
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Diversos

Faixas PCIe
20

Classificações

Geekbench 6
Núcleo Único Pontuação
2113
Geekbench 6
Multinúcleo Pontuação
9544
Passmark CPU
Núcleo Único Pontuação
2360
Passmark CPU
Multinúcleo Pontuação
20686

Comparado com outra CPU

Geekbench 6 Núcleo Único
2286 +8.2%
2200 +4.1%
2023 -4.3%
1920 -9.1%
Geekbench 6 Multinúcleo
11069 +16%
10239 +7.3%
9031 -5.4%
8564 -10.3%
Passmark CPU Núcleo Único
2425 +2.8%
2390 +1.3%
2323 -1.6%
2300 -2.5%
Passmark CPU Multinúcleo
22195 +7.3%
21496 +3.9%
19930 -3.7%
19288 -6.8%