AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
vs
Apple M6 12 Cores

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 e Apple M6 12 Cores com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 12)
  • Mais alto Tipos de memória: 256-bit LPDDR5x (256-bit LPDDR5x vs Unified memory)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
  • Mais recente Data de lançamento: August 2026 (May 2026 vs August 2026)

Básico

AMD
Nome do rótulo
Apple
May 2026
Data de lançamento
August 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Name
Apple M6
Ryzen AI Max+ PRO 495
Nome do modelo
Apple M6 12 Cores
Gorgon Halo
Nome de código
-
-
Fundição
TSMC N2
Zen 5
Geração
M6
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificações da CPU

-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
4.61 GHz
-
Super-core Max Frequency
4.80 GHz
16
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
12
32
Total de Threads
12
-
Núcleos de Desempenho
4
-
Núcleos de Eficiência
6
-
Super-cores
2
3.1 GHz
Frequência Básica
-
Up to 5.2 GHz
Frequência máxima do turbo
-
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
3.20 GHz
16 MB
Cache L2
-
64 MB
Cache L3
-
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
2 nm
55W
Consumo de Energia
-
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
-

Especificações de memória

256-bit LPDDR5x
Tipos de memória
Unified memory
-
LPDDR5 Speed
10667 MT/s
192 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
32 GB
-
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
170 GB/s
LPDDR5x-8533
Maximum Memory Speed
-

Especificações de GPU

-
External Display Standard
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
-
GPU Name
Apple M6 12-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Radeon 8065S Graphics
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
-
40
Graphics Core Count
12
3000 MHz
Frequência gráfica
-
-
Resolução máxima
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Number of Displays Supported
3
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1

Especificações de IA

-
AI Engine
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
-
Neural Engine Core Count
32
-
NPU Name
Dual 16-core Neural Engine

Interfaces e portas

-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB4 Support
Supported

Diversos

Website oficial
-

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen AI Max+ PRO 495
3000
Apple M6 12 Cores
4698 +57%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen AI Max+ PRO 495
21000
Apple M6 12 Cores
21302 +1%