Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 ou AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition: O que é melhor?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

vs

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 e AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

Mais recente Data de lançamento: May 2026 (May 2026 vs April 2026)

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.6 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 5.6 GHz)
Maior Cache L3: 192 MB (64 MB vs 192 MB)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

May 2026

Data de lançamento

April 2026

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen AI Max+ PRO 495

Nome do modelo

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Gorgon Halo

Nome de código

Granite Ridge AM5

Zen 5

Geração

Zen 5

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.1 GHz

Frequência Básica

4.3 GHz

Up to 5.2 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.6 GHz

Cache L1

1280 KB

16 MB

Cache L2

16 MB

64 MB

Cache L3

192 MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

55W

Consumo de Energia

200W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

256-bit LPDDR5x

Tipos de memória

DDR5

192 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

LPDDR5x-8533

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes (Requires mobo support)

Especificações de GPU

Radeon 8065S Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

3000 MHz

Frequência gráfica

2200 MHz