Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 ou AMD Ryzen 7 5700X3D: O que é melhor?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 e AMD Ryzen 7 5700X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs up to 4.1 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
Mais alto Tipos de memória: 256-bit LPDDR5x (256-bit LPDDR5x vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: May 2026 (May 2026 vs January 2024)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Maior Cache L3: 96 MB (shared) (64 MB vs 96 MB (shared))
Mais recente Versão PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

May 2026

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen AI Max+ PRO 495

Nome do modelo

Ryzen 7 5700X3D

Gorgon Halo

Nome de código

Vermeer

Zen 5

Geração

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.1 GHz

Frequência Básica

3 GHz

Up to 5.2 GHz

Frequência máxima do turbo

up to 4.1 GHz

Cache L1

64 KB (per core)

16 MB

Cache L2

512 KB (per core)

64 MB

Cache L3

96 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket AM4

Multiplicador

30.0x

Multiplier Unlocked

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

7 nm

55W

Consumo de Energia

105 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

90°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Contagem de Transistores

8,850 million

Especificações de memória

256-bit LPDDR5x

Tipos de memória

DDR4

192 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

LPDDR5x-8533

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

Radeon 8065S Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

3000 MHz

Frequência gráfica