Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 5900HX ou Apple M3 Pro: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 5900HX

vs

Apple M3 Pro

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 5900HX e Apple M3 Pro com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 5900HX

Maior Cache L3: 16MB (16MB vs 12 MB system level cache)

Apple M3 Pro

Mais Total de Núcleos: 12 (8 vs 12)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (TSMC 7nm FinFET vs 3 nm)
Mais alto Tipos de memória: Unified LPDDR5-6400 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs Unified LPDDR5-6400)
Mais recente Data de lançamento: October 2023 (January 2021 vs October 2023)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Apple

January 2021

Data de lançamento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Pro

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Apple M3 Pro

Cezanne

Nome de código

Fundição

TSMC

Geração

Apple M3 series

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.3GHz

Frequência Básica

Up to 4.6GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.06 GHz

Conjunto de instruções estendido

ARMv8-A, NEON

Cache L1

3 MB total L1 cache

4MB

Cache L2

20 MB L2 cache

16MB

Cache L3

12 MB system level cache

FP6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

45+W

Consumo de Energia

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

ARMv8-A

Contagem de Transistores

37 billion

Especificações de memória

Memory Bus Width

192-bit

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

36 GB

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

150 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Especificações de GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Frequência máxima dinâmica da GPU

1296 MHz

Graphics Core Count

2100 MHz

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Desempenho gráfico

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support