Início / Comparação de CPU / Apple M3 Pro ou Intel Core Ultra 9 285HX: O que é melhor?

Apple M3 Pro

vs

Intel Core Ultra 9 285HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Pro e Intel Core Ultra 9 285HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 9 285HX

Mais Total de Núcleos: 24 (12 vs 24)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.5 GHz (4.06 GHz vs 5.5 GHz)
Maior Cache L3: 24 MB shared (12 MB system level cache vs 24 MB shared)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Básico

Apple

Nome do rótulo

Intel

October 2023

Data de lançamento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Pro

CPU Name

Apple M3 Pro

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Core Ultra 9 285HX

Nome de código

Arrow Lake

TSMC

Fundição

Intel

Apple M3 series

Geração

Ultra 9 (Arrow Lake)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.8 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

2.1 GHz

2.75 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.5 GHz

ARMv8-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

3 MB total L1 cache

Cache L1

112 KB per core

20 MB L2 cache

Cache L2

23 MB

12 MB system level cache

Cache L3

24 MB shared

Frequência do Barramento

100 MHz

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 1851

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

Consumo de Energia

17-55 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

ARMv8-A

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

37 billion

Contagem de Transistores

Especificações de memória

192-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-6400

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

36 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

150 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

102.4 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificações de GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Pro GPU

GPU Name

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

1296 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2000 MHz

Graphics Core Count

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Desempenho gráfico

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Yes