Início / Comparação de CPU / Apple M3 Pro ou Intel Core Ultra 9 285HX: O que é melhor?

Apple M3 Pro

vs

Intel Core Ultra 9 285HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Pro e Intel Core Ultra 9 285HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 9 285HX

Mais Total de Núcleos: 24 (12 vs 24)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.5 GHz (4.05 GHz vs 5.5 GHz)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Básico

Apple

Nome do rótulo

Intel

October 2023

Data de lançamento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

M3 Pro

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Core Ultra 9 285HX

Apple M3

Nome de código

Arrow Lake

Fundição

Intel

Geração

Ultra 9 (Arrow Lake)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.6 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.8 GHz

2.48 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

2.1 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

4.05 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.5 GHz

192K (per core)

Cache L1

112 KB per core

16MB (shared)

Cache L2

23 MB

Cache L3

24 MB shared

Frequência do Barramento

100 MHz

Apple M-Socket

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 1851

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

30 W

Consumo de Energia

17-55 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Especificações de memória

LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-6400

36GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

102.4 GB/s

Suporte de memória ECC

Yes

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

Frequência máxima dinâmica da GPU

2000 MHz

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.