Início / AMD Ryzen 9 / AMD Ryzen 9 5900HX: Desempenho e especificações

AMD Ryzen 9 5900HX

Sobre o processador

O processador AMD Ryzen 9 5900HX é uma potência para laptops de alto desempenho. Com seus 8 núcleos e 16 threads, este processador oferece capacidades excepcionais de multitarefa e excelente desempenho para tarefas exigentes, como jogos, criação de conteúdo e produtividade. A tecnologia 7nm FinFET da TSMC garante consumo eficiente de energia e gerenciamento térmico, tornando-o adequado tanto para laptops de jogos quanto para estações de trabalho profissionais. A inclusão de 16MB de cache L3 melhora ainda mais a capacidade do processador de lidar com grandes quantidades de dados, resultando em um desempenho geral mais suave. A AMD Radeon™ Graphics integrada também oferece sólidas capacidades gráficas, permitindo jogos suaves e tarefas intensivas em gráficos sem a necessidade de uma GPU dedicada. Em termos de benchmarks, o Ryzen 9 5900HX se sai admiravelmente. Com uma pontuação de 1835 no Geekbench 6 Single Core e uma pontuação de 7485 no Multi-Core, ele supera muitos de seus concorrentes tanto em cargas de trabalho de único thread quanto multithread. No geral, o AMD Ryzen 9 5900HX é um processador de ponta que oferece desempenho de desktop em uma plataforma móvel, tornando-o uma excelente escolha para usuários que necessitam de desempenho ininterrupto em movimento.

Básico

Nome do rótulo

AMD

Plataforma

Laptop

Data de lançamento

January 2021

Nome de código

Cezanne

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Frequência Básica

3.3GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Up to 4.6GHz

Cache L2

4MB

Cache L3

16MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

Consumo de Energia

45+W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

Especificações de memória

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Especificações de GPU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

2100 MHz