MediaTek Dimensity 8300 Ultra
MediaTek Dimensity 8300 Ultra: 어떤 칩인가
Dimensity 8300 Ultra는 제조사(주로 Xiaomi/POCO)와 협력해 **Dimensity 5G Open Resource Architecture(DORA)**를 통해 만들어진 Dimensity 8300의 브랜드 변형입니다. 기본 실리콘은 동일하지만, 카메라·AI·디스플레이 파이프라인에 대한 깊은 튜닝 권한과 주파수/전력 한계의 미세 조정 권한이 제공됩니다. 즉, Ultra는 별도의 다이가 아니라 기기별로 최적화된 튜닝 버전입니다.

핵심 사양
-
공정/CPU: TSMC 4nm; Armv9 8코어 — 4× Cortex-A715 + 4× Cortex-A510. 일부 Ultra 구성에서 A715 단일 코어 최대 3.35GHz(예시: 1×3.35GHz + 3×3.2GHz + 4×2.2GHz).
-
GPU: Arm Mali-G615 MC6.
-
메모리/스토리지: LPDDR5X 최대 8533 MT/s; UFS 4.0(MCQ, Multi-Circular Queue)로 랜덤 액세스·앱 설치 가속.
-
AI/ML: APU/NPU 780 기반 온디바이스 가속 — 로컬 모델, 카메라 효과 개선, 장면 이해 등 생성형 시나리오 지원.
-
카메라/비디오: Imagiq 980 ISP, 최대 3억2천만 화소; 4K60 HDR 촬영; 고급 노이즈 저감/ HDR 파이프라인; 하드웨어 AV1 디코드.
-
디스플레이: FHD+ 최대 180Hz 또는 WQHD+ 최대 120Hz.
-
연결성: 5G 다운로드 최대 5.17Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4.
Ultra vs 일반 8300 — 핵심 개념
-
동일한 베이스 SoC이나, DORA를 통해 카메라 알고리즘(AE/AF/AWB/NR/HDR), 디스플레이 파이프라인(스무딩 엔진/PWM 관리/색 보정), AI 파이프라인, 네트워크 스택을 세밀하게 조정할 수 있습니다.
-
기기의 열 설계가 허용하는 범위에서 클록과/또는 전력 한계를 소폭 상향할 수 있으며, 최종 수치는 각 스마트폰 모델에 따라 달라집니다.
Dimensity 8300 Ultra가 쓰이는 기기
-
POCO X6 Pro
-
Xiaomi 14T
-
Redmi K70E
디바이스에 주는 이점
-
빠른 온디바이스 AI: 사진/영상 처리와 오프라인 기능(생성형 효과 포함)을 로컬에서 낮은 지연으로 수행, 클라우드 업로드 불필요.
-
중상급 카메라 성능: 4K60 HDR, 고급 NR/HDR 파이프라인, 센서별 OEM 미세 튜닝.
-
안정적 성능 유지: LPDDR5X와 UFS 4.0로 게임 FPS를 버티고 앱 실행을 단축.
-
전력 효율: 4nm 공정과 유연한 전력 한계로 기기 열 예산 내에서 더 오래 스로틀링 없이 고성능을 유지.
기초적인
GPU 사양
연결성
메모리 사양
여러 가지 잡다한
벤치마크
Dimensity 8300 Ultra 탑재 스마트폰
Dimensity 8300 Ultra 탑재 기기 비교
다른 SoC와 비교
소셜 미디어에서 공유하기
또는 링크로 소개하기
<a href="https://cputronic.com/ko/soc/mediatek-dimensity-8300-ultra" target="_blank">MediaTek Dimensity 8300 Ultra</a>