Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 990

vs

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Qualcomm Snapdragon 888 과 HiSilicon Kirin 990 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 프로세스: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • 최신 출시일: December 2020 (December 2020 vs October 2019)
  • 더 높은 주파수: 2860 MHz (2840 MHz vs 2860 MHz)

기초적인

Qualcomm
라벨 이름
HiSilicon
December 2020
출시일
October 2019
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
-
제조
TSMC
SM8350
모델명
Kirin 990
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
8
코어
8
5 nm
프로세스
7 nm
2840 MHz
주파수
2860 MHz
-
트랜지스터 수
8

GPU 사양

Adreno 660
GPU 이름
Mali-G76 MP16
840 MHz
GPU 주파수
600 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
512
셰이딩 유닛
36
2
실행 단위
16
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.1
Vulkan 버전
1.3
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
3360 x 1440
12
DirectX 버전
-

연결성

Up to 2500 Mbps
다운로드 속도
Up to 4600 Mbps
LTE Cat. 22
4G 지원
LTE Cat. 24
-
5G 지원
Yes
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

메모리 사양

LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

1 MB
L2 캐시
2 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
최대 카메라 해상도
-
UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.0
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VC-1
8K at 30FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
10 W
TDP
6 W
ARMv8.4-A
명령 집합
ARMv8.2-A
Hexagon 780
신경망 프로세서 (NPU)
Da Vinci

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 888
1481 +53%
Kirin 990
971
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 888
3794 +20%
Kirin 990
3155
FP32 (float)
Snapdragon 888
1754 +149%
Kirin 990
705