Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 810
vs
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Qualcomm Snapdragon 888
과
HiSilicon Kirin 810
모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 프로세스: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
- 더 높은 주파수: 2840 MHz (2840 MHz vs 2270 MHz)
- 최신 출시일: December 2020 (December 2020 vs June 2019)
기초적인
Qualcomm
라벨 이름
HiSilicon
December 2020
출시일
June 2019
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Mid range
SM8350
모델명
Hi6280
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
8
코어
8
5 nm
프로세스
7 nm
2840 MHz
주파수
2270 MHz
-
트랜지스터 수
6.9
GPU 사양
Adreno 660
GPU 이름
Mali-G52 MP6
840 MHz
GPU 주파수
820 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
512
셰이딩 유닛
24
2
실행 단위
6
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.1
Vulkan 버전
1.3
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
12
DirectX 버전
12
연결성
Up to 2500 Mbps
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 22
4G 지원
LTE Cat. 12
-
5G 지원
No
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
메모리 사양
LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
1 MB
L2 캐시
1 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.1
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
비디오 캡처
1K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265
8K at 30FPS
비디오 재생
1080p at 60FPS
10 W
TDP
5 W
ARMv8.4-A
명령 집합
ARMv8.2-A
Hexagon 780
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 888
1481
+91%
Kirin 810
774
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 888
3794
+90%
Kirin 810
1992
FP32 (float)
Snapdragon 888
1754
+628%
Kirin 810
241
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/qualcomm-snapdragon-888-vs-hisilicon-kirin-810" target="_blank">Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 810</a>