HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
HiSilicon Kirin 9010s
과
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 최신 출시일: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
- 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
기초적인
HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
July 2025
출시일
November 2023
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
-
제조
TSMC
Kirin 9010s
모델명
Dimensity 8300 ultra
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
아키텍처
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
-
주파수
3350 MHz
GPU 사양
-
GPU 이름
Mali-G615 MP6
-
GPU 주파수
1400 MHz
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.3
-
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
연결성
Yes
4G 지원
Yes
-
5G 지원
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
-
메모리 타입
LPDDR5X
-
메모리 주파수
4266 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP
-
저장 유형
UFS 4.0
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 780
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8300 Ultra
1506
+4%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8300 Ultra
4844
+9%
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
Dimensity 8300 Ultra
1604305
+25%
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-mediatek-dimensity-8300-ultra" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs MediaTek Dimensity 8300 Ultra</a>