장점
- 더 높은 프로세스: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- 최신 출시일: July 2025 (April 2023 vs July 2025)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
HiSilicon
April 2023
출시일
July 2025
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
-
Dimensity 8020
모델명
Kirin 9010s
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
아키텍처
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
코어
12
6 nm
프로세스
7 nm
2600 MHz
주파수
-
GPU 사양
Mali-G77 MP9
GPU 이름
-
850 MHz
GPU 주파수
-
0.9792 TFLOPS
FLOPS
-
64
셰이딩 유닛
-
9
실행 단위
-
2.0
OpenCL 버전
-
1.3
Vulkan 버전
-
2520 x 1080
최대 디스플레이 해상도
-
연결성
LTE Cat. 21
4G 지원
Yes
Yes
5G 지원
-
5.2
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
6
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-
메모리 사양
LPDDR4X
메모리 타입
-
2133 MHz
메모리 주파수
-
4x 16 Bit
Bus
-
여러 가지 잡다한
MediaTek APU 570
신경망 프로세서 (NPU)
-
320 KB
L2 캐시
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
오디오 코덱
-
1x 108MP
최대 카메라 해상도
-
UFS 3.1
저장 유형
-
4K at 60FPS
비디오 캡처
-
H.264, H.265, VP9
비디오 코덱
-
4K at 60FPS
비디오 재생
-
4 W
TDP
-
ARMv8.2-A
명령 집합
-
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 8020
1124
Kirin 9010s
1442
+28%
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 8020
3709
Kirin 9010s
4443
+20%
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/mediatek-dimensity-8020-vs-hisilicon-kirin-9010s" target="_blank">MediaTek Dimensity 8020 vs HiSilicon Kirin 9010s</a>