Intel Core i7-8809G
프로세서 정보
인텔 코어 i7-8809G 프로세서는 강력하고 효율적인 모바일 플랫폼으로 다양한 컴퓨팅 작업에 뛰어난 성능을 제공합니다. Kaby Lake G라는 코드명을 가진 이 프로세서는 14nm 기술을 기반으로 하며, 4개의 코어와 8개의 스레드, 그리고 8MB의 L3 캐시를 결합하여 부드럽고 원활한 멀티태스킹 능력을 제공합니다.
코어 i7-8809G의 가장 뛰어난 기능 중 하나는 통합된 그래픽 모델인 Radeon RX Vega M GH로, 게이밍, 비디오 편집, 그래픽 디자인에 뛰어난 시각적 성능을 제공합니다. CPU와 GPU가 하나의 칩에 통합되어 탁월한 효율성과 전력 소비를 보장하며, TDP는 65 W입니다.
벤치마크 테스트에서 코어 i7-8809G는 Geekbench 6 Single Core 점수 1372와 Multi Core 점수 4482로, 요구되는 작업을 쉽게 처리할 수 있는 능력을 보여줍니다.
전체적으로, 인텔 코어 i7-8809G는 뛰어난 성능, 에너지 효율성, 통합된 그래픽 기능을 제공하는 최고급 모바일 프로세서로, 고급 노트북 및 모바일 워크스테이션에 이상적인 선택입니다.
기초적인
라벨 이름
Intel
플랫폼
Mobile
출시일
February 2018
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Core i7-8809G
코어 아키텍처
Kaby Lake G
CPU 사양
전체 코어 개수
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코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
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해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
기본주파수
3.1 GHz
최대 터보 주파수
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최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
up to 4.2 GHz
L1 캐시
64 KB (per core)
L2 캐시
256 KB (per core)
L3 캐시
8 MB (shared)
소켓
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소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel BGA 2270
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
14 nm
전력 소비
65 W
메모리 사양
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
GPU 사양
통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon RX Vega M GH
벤치마크
Geekbench 6
싱글 코어
점수
1372
Geekbench 6
멀티 코어
점수
4482
Geekbench 5
싱글 코어
점수
1117
Geekbench 5
멀티 코어
점수
4349
Passmark CPU
싱글 코어
점수
2393
Passmark CPU
멀티 코어
점수
8545
다른 CPU와 비교
Geekbench 6 싱글 코어
Geekbench 6 멀티 코어
Geekbench 5 싱글 코어
Geekbench 5 멀티 코어
Passmark CPU 싱글 코어
Passmark CPU 멀티 코어