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Intel Core i7-7740X X-series

인텔 코어 i7-7740X X-시리즈: 2025년 프로세서 분석

아키텍처, 기능 및 조립을 위한 실용적인 조언

1. 주요 사양

카비 레이크 아키텍처 및 14nm 공정

2017년에 출시된 인텔 코어 i7-7740X는 X-시리즈 라인업에 속하며 카비 레이크 아키텍처를 기반으로 합니다. 이는 인텔의 14나노미터 공정 기술의 3세대로, 스카이 레이크의 진화적 업데이트입니다. 주요 개선 사항은 에너지 효율성 최적화와 클럭 속도 향상에 집중되었습니다.

핵심 매개변수:

- 코어/스레드: 4/8.

- 기본/터보 클럭: 4.3GHz / 4.5GHz.

- TDP: 112W.

- L3 캐시: 8MB.

- 언락 배수: 예 (오버클럭 지원).

특징:

- 다중 스레드 작업을 위한 하이퍼스레딩 기술 지원.

- 통합 그래픽 없음 — 별도의 그래픽 카드가 필요.

- X299 칩셋을 사용하는 프리미엄 메인보드와 호환.

성능:

단일 스레드 작업(예: 구형 게임이나 포토샵 같은 응용 프로그램)에서 프로세서는 높은 클럭 속도 덕분에 우수한 성능을 보입니다. 그러나 4개의 코어로 인해 현대적인 다중 스레드 시나리오(렌더링, 스트리밍)에서는 제약을 받습니다.

2. 호환 가능한 메인보드

LGA 2066 소켓 및 X299 칩셋

i7-7740X는 엔수시아스트를 위한 LGA 2066 소켓을 사용합니다. 이는 인텔 X299 칩셋을 사용하는 메인보드만 호환된다는 것을 의미하며, 여기에 다음과 같은 확장된 기능이 포함됩니다:

- 최대 18코어까지 지원하는 다중 프로세서 구성 지원.

- 4채널 메모리 컨트롤러.

- 44개까지 지원하는 PCIe 3.0 라인.

모델 예시 (2025년):

- ASUS ROG Rampage VI Extreme (가격: ~$450) — 극한의 오버클럭을 위한 선택.

- MSI X299 SLI PLUS (~$300) — 가격과 기능의 균형.

선택 팁:

- 카비 레이크-X와의 작업을 위한 BIOS 업데이트 필요성 고려.

- PCIe 3.0 지원 여부 확인 — 메인보드는 PCIe 4.0/5.0과 호환되지 않음.

3. 지원 메모리

DDR4만 지원

i7-7740X는 DDR4 메모리와 함께 작동하며, 오버클럭 없이 2666MHz까지 지원합니다. 최대 용량은 128GB(8슬롯).

권장 사항:

- 게임용: 16–32GB DDR4-3200 (오버클럭 포함).

- 작업용: 64GB DDR4-2666 (4채널 모드로 대역폭 증가).

제한 사항:

- DDR5 지원 없음 — 이는 2025년 현대 조립에 큰 영향을 미침.

4. 전원 공급 장치 권장 사항

TDP 112W를 고려한 계산

i7-7740X 시스템을 조립할 때 전력 소비를 고려하는 것이 중요합니다:

- 최소: 500W 전원 공급 장치 (비디오 카드 없음).

- NVIDIA RTX 4070 수준의 비디오 카드와 함께: 750W (예: Corsair RM750x, ~$120).

- 오버클럭 용도: 850W (Seasonic Prime TX-850, ~$200).

조언:

- 80 Plus Gold/Platinum 인증 모델 선택.

- 저렴한 PSU는 피하십시오 — 높은 TDP의 프로세서는 안정적인 전압 공급이 필요합니다.

5. 장단점

장점:

- 게임 및 단일 스레드 작업에 적합한 높은 클럭 속도.

- 오버클럭 가능.

- 강력한 X299 메인보드와 호환성.

단점:

- 총 4코어 — 다중 스레드 작업에서 성능 저하.

- 플랫폼 가격이 높음 (X299 메인보드는 현대의 대안보다 비쌉니다).

- PCIe 4.0/5.0과 DDR5 지원 부족.

6. 사용 시나리오

게임

구형 및 덜 요구되는 프로젝트(CS:GO, Dota 2)에 적합하며, 클럭 속도가 중요합니다. 2025년의 AAA 게임(예: Cyberpunk 2077 Phantom Liberty)에서는 코어 부족으로 인해 FPS 저하가 발생할 수 있습니다.

작업

- 적합: 사무 응용 프로그램, 간단한 프로그래밍.

- 부적합: 4K 비디오 편집, 3D 렌더링.

멀티미디어

스트리밍이 가능하지만 제한된 다중 스레딩으로 인해 설정 최적화가 필요합니다.

7. 경쟁자와의 비교

AMD 라이젠 5 7600X (2025년 가격: ~$250)

- 6코어/12스레드, 5.3GHz, TDP 105W.

- DDR5 및 PCIe 5.0 지원.

- 결론: 라이젠이 다중 스레드 및 에너지 효율성에서 우위.

인텔 코어 i5-14600K (가격: ~$300)

- 14코어(6P+8E)/20스레드, 5.3GHz, TDP 125W.

- DDR5와 현대 플랫폼 LGA 1700.

- 결론: i5-14600K가 모든 시나리오에서 i7-7740X를 초월.

8. 조립을 위한 실용적인 조언

- 쿨링: 액체냉각 시스템 사용 (예: NZXT Kraken X63) 또는 강력한 타워 쿨러 (Noctua NH-D15).

- 메인보드: 강화된 VRM 모델 선택 (ASUS Prime X299-A II).

- 업그레이드: 현대 프로세서로 전환하려면 메인보드와 메모리 교체 필요.

9. 결론: 2025년 i7-7740X는 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음과 같은 사용자에게만 적합합니다:

1. 엔수시아스트 — X299 플랫폼을 보유하고 있는 사용자가 메인보드를 교체하지 않고 구형 시스템을 업그레이드하고자 할 때.

2. 레트로 조립을 시도하는 이들 — 과거의 하드웨어를 실험하는 것에 관심이 있는 사용자.

대부분의 사용자는 2025년에 현대적인 AMD 라이젠 7000/8000 또는 인텔 13/14세대 프로세서가 가격, 성능 및 새로운 기술 지원 측면에서 더 나은 선택임을 명확히 알 것입니다.

i7-7740X를 $100 이하(재고가 있는 새 제품)로 찾으셨다면 기본 조립의 임시 솔루션이 될 수 있습니다. 그러나 장기적으로는 현대 플랫폼에 투자하는 것이 좋습니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Desktop

출시일

April 2017

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i7-7740X

코어 아키텍처

Kaby Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

기본주파수

4.30 GHz

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

4.50 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.50 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCLGA2066

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

14 nm

전력 소비

112 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

3.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

DDR4-2666

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

64 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

버스 속도

8 GT/s

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

42 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

8 MB

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

벤치마크

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1244

Geekbench 5

멀티 코어 점수

4927

다른 CPU와 비교

Geekbench 5 싱글 코어

Core i7-13700E

1331 +7%

Ryzen 7 3800X

1288 +3.5%

Core i7-7740X X-series

1244

Xeon W-3375

1205 -3.1%

Core i9-9960X

1173 -5.7%

Geekbench 5 멀티 코어

Ryzen 5 PRO 5675U

5449 +10.6%

Core i7-9700T

5178 +5.1%

Core i7-7740X X-series

4927

Xeon E-2176M

4685 -4.9%

Xeon E5-2630L v4

4456 -9.6%