Apple M3 Pro
vs
Intel Core i9-13900H

vs

CPU 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Apple M3 Pro 과 Intel Core i9-13900H 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 제조 공정: 3 nm (3 nm vs Intel 7)
  • 최신 출시일: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
  • 더 전체 코어 개수: 14 (12 vs 14)
  • 더 큰 L3 캐시: 24 MB (12 MB system level cache vs 24 MB)

기초적인

Apple
라벨 이름
Intel
October 2023
출시일
January 2023
Laptop
플랫폼
Mobile
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
모델명
i9-13900H
-
코어 아키텍처
Raptor Lake
TSMC
주조소
-
Apple M3 series
세대
-

CPU 사양

12
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
14
12
전체 스레드 개수
20
6
성능 코어
6
6
효율 코어
8
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
최대 터보 주파수
5.40 GHz
2.75 GHz
효율적인 코어 최대 터보 주파수
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
ARMv8-A, NEON
확장 명령 집합
-
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.40 GHz
3 MB total L1 cache
L1 캐시
-
20 MB L2 cache
L2 캐시
-
12 MB system level cache
L3 캐시
24 MB
-
Cache
24 MB Intel® Smart Cache
-
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FCBGA1744
-
Intel AES New Instructions
Yes
3 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
Intel 7
-
전력 소비
45 W
-
프로세서 기본 전력
45 W
-
최대 터보 출력
115 W
-
Minimum Assured Power
35 W
-
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
-
PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
28
ARMv8-A
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
Microprocessor PCIe Revision
Gen 5
37 billion
트랜지스터 개수
-

메모리 사양

192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
메모리 유형
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
96 GB
-
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
150 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes

GPU 사양

Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
1296 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
18
Graphics Core Count
-
-
그래픽 주파수
1.50 GHz
-
DirectX Support
DirectX 지원은 그래픽 및 기타 멀티미디어 작업을 위한 Microsoft API 모음 중 어떤 버전을 지원하는지 나타냅니다.
12.1
-
실행 유닛
96
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 DP로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
내장 디스플레이(eDP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 내장 패널에 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 장치 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
4096 x 2304 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
HDMI 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 HDMI로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
4096 x 2304 @ 60Hz
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
4
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
그래픽스 성능
-
-
Graphics Output
그래픽 출력은 디스플레이 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 인터페이스를 뜻합니다.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
-
OpenGL Support
OpenGL(Open Graphics Library)은 다양한 프로그래밍 언어와 플랫폼에서 2D 및 3D 벡터 그래픽을 렌더링하기 위한 API입니다.
4.6
Yes
OpenCL Support
OpenCL(Open Computing Language)은 이기종 병렬 프로그래밍을 위한 크로스 플랫폼 API입니다.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes

AI 사양

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
-
CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)
Yes

연결성

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

인터페이스 및 포트

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes

여러 가지 잡다한

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
-
Intel Image Processing Unit
6.0
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit는 특정 메모리 영역에서 코드 실행을 막아 바이러스와 악성 소프트웨어 공격 위험을 줄이는 하드웨어 보안 기능입니다.
Yes
-
Intel Active Management Technology (AMT)
Yes
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Hardware Shield Eligibility
Yes
-
Intel QuickAssist Software Acceleration
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Apple M3 Pro
3100 +21%
Core i9-13900H
2563
Geekbench 6 멀티 코어
Apple M3 Pro
15263 +27%
Core i9-13900H
11978
Geekbench 5 싱글 코어
Apple M3 Pro
2314 +43%
Core i9-13900H
1623
Geekbench 5 멀티 코어
Apple M3 Pro
15235 +59%
Core i9-13900H
9592
Passmark CPU 싱글 코어
Apple M3 Pro
4240 +10%
Core i9-13900H
3868
Passmark CPU 멀티 코어
Apple M3 Pro
23993
Core i9-13900H
29216 +22%