장점
- 더 높은 제조 공정: 4nm (TSMC 7nm FinFET vs 4nm)
- 더 높은 메모리 유형: LPDDR5x (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs LPDDR5x)
- 최신 출시일: January 2025 (January 2022 vs January 2025)
기초적인
AMD
라벨 이름
Qualcomm
January 2022
출시일
January 2025
Laptop
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
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Part Number
X1-26-100
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모델명
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Barcelo
코어 아키텍처
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU 사양
-
Boost Frequency
None
8
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
16
전체 스레드 개수
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2.0GHz
기본주파수
-
Up to 4.5GHz
최대 터보 주파수
-
512KB
L1 캐시
-
4MB
L2 캐시
-
16MB
L3 캐시
-
-
Cache
30 MB
FP6
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4nm
15W
전력 소비
-
95°C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
PCIe® 3.0
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
-
메모리 사양
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
메모리 유형
LPDDR5x
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최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
64 GB
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
8
-
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
GPU 사양
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
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Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
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Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
AMD Radeon™ Graphics
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
8
Graphics Core Count
-
2000 MHz
그래픽 주파수
-
-
그래픽스 성능
1.7 TFLOPS
AI 사양
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
연결성
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
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Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
인터페이스 및 포트
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
여러 가지 잡다한
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Ryzen 7 5825U
1856
Snapdragon X X1-26-100
2248
+21%
Geekbench 6 멀티 코어
Ryzen 7 5825U
9273
Snapdragon X X1-26-100
11665
+26%
Geekbench 5 싱글 코어
Ryzen 7 5825U
1328
Snapdragon X X1-26-100
1576
+19%
Geekbench 5 멀티 코어
Ryzen 7 5825U
6331
+1%
Snapdragon X X1-26-100
6244
Passmark CPU 싱글 코어
Ryzen 7 5825U
3059
+7%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU 멀티 코어
Ryzen 7 5825U
18387
+12%
Snapdragon X X1-26-100
16359
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/amd-ryzen-7-5825u-vs-qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100" target="_blank">AMD Ryzen 7 5825U vs Qualcomm Snapdragon X X1-26-100</a>