AMD Ryzen Threadripper 9970X

AMD Ryzen Threadripper 9970X: 32코어 Zen 5 기반 HEDT 프로세서

Ryzen Threadripper 9970X는 TRX50 플랫폼과 sTR5 소켓을 위한 Threadripper 9000 계열의 32코어/64스레드 프로세서다. Zen 5 아키텍처와 높은 부스트 클록, 대용량 캐시를 바탕으로, 극단적인 멀티스레딩과 넓은 I/O가 필요한 워크스테이션·HEDT 구성을 겨냥한다. 내장 그래픽(iGPU)과 NPU는 없으며, CPU 처리량과 PCIe 확장성에 초점을 맞춘다.

핵심 사양

• 아키텍처/공정: Zen 5; CCD는 4nm급, IOD는 6nm 공정.

• 코어/스레드: 32 / 64.

• 클록: 기본 4.0 GHz; 부스트 최대 5.4 GHz.

• L3 캐시: 128 MB(총 캐시 160 MB).

• 전력 등급: TDP 350 W; BIOS와 냉각 프로파일에 따라 전력 한계 조정 가능.

• 내장 그래픽: 없음.

• 메모리: DDR5 RDIMM ECC 쿼드 채널, 실효 속도 기준 최대 DDR5-6400 수준(보드/모듈 의존); 최대 용량 약 1 TB 구성 가능.

• 인터페이스: PCIe 5.0 기기용 최대 80레인; 총 92레인(사용 가능 88레인) 노출, 일부는 보드 설계에 따라 PCIe 4.0로 동작 가능.

• USB4/Thunderbolt·디스플레이: 메인보드의 외부 컨트롤러 채택 여부에 따름; 디스플레이 출력은 디스크리트 GPU가 담당.

• NPU/Ryzen AI: 미지원.

이 칩은 무엇이며 어디에 쓰이나

Ryzen Threadripper 9970X는 HEDT급 Threadripper 9000(Zen 5) 라인업의 중간급 모델로, 24코어 9960X와 64코어 9980X 사이에 위치한다. 여러 장의 GPU, NVMe 어레이, 고속 네트워킹 등 폭넓은 I/O와 많은 스레드, 높은 클록을 요구하는 고성능 워크스테이션 및 상급 데스크톱 구성을 목표로 한다. 플랫폼은 TRX50으로, 쿼드 채널 DDR5, 오버클럭 지원, 광대역 PCIe 5.0 연결을 제공한다.

아키텍처와 공정

9970X의 핵심은 재설계된 프론트엔드, 향상된 분기 예측기, 코어당 1 MB로 확장된 L2 캐시를 갖춘 Zen 5 코어다. 풀-폭 AVX-512를 지원해, 광폭 벡터 명령어에 민감한 과학·렌더링 라이브러리에서 가속을 기대할 수 있다. 여러 개의 CCD(코어 다이)와 공용 I/O 다이(IOD)를 결합한 칩렛 구조를 사용해 코어 수 확장과 수율 개선, 메모리·PCIe 컨트롤러의 유연한 배치를 가능하게 한다.

메모리 컨트롤러는 DDR5 RDIMM ECC 쿼드 채널로 동작한다. 이는 듀얼 채널 소비자 플랫폼 대비 대역폭을 두 배로 늘려, RAM 용량·속도에 민감한 컴파일·시뮬레이션·대규모 데이터 처리 등에서 예측 가능한 거동을 보장한다. 멀티미디어 가속은 디스크리트 GPU가 담당하며, AV1/H.265/H.264 등의 코덱 파이프라인은 그래픽카드 측에서 처리된다.

CPU 성능

9970X는 스레드 확장이 잘 되는 작업에서 강점을 보인다. 레이 트레이싱/래스터 렌더링, 시뮬레이션, 수치 계산, ETL 파이프라인, 압축, 대규모 프로젝트 컴파일 등에서 32코어를 활용해 동시 빌드·테스트, 비디오 편집기의 동시 내보내기, 멀티-씬 렌더링, 이미지 배치 처리 같은 병렬 파이프라인을 구성하기 쉽다.

장시간 부하에서의 지속 클록은 VRM 역량과 냉각 품질에 좌우된다. TDP 350 W급인 만큼 전력·열 여유가 큰 대신, 스트레스 상황에서는 고성능 일체형 수랭(360/420 mm)이나 고급 공랭, 정돈된 섀시 에어플로우 및 VRM 냉각이 중요하다. Cinebench, V-Ray, 컴파일러, PugetBench 등에서의 이득은 코어/클록 증가와 Zen 5 아키텍처 개선의 합으로 나타나며, 고클록 1–4스레드 구간과 전코어 버스트 구간이 혼재하는 ‘믹스드’ 워크로드에서 특히 이점이 크다.

그래픽과 멀티미디어(iGPU)

HEDT 플랫폼 특성상 iGPU는 없다. 디스플레이 출력과 하드웨어 미디어 가속은 디스크리트 GPU가 담당한다. 영상 편집·컬러 그레이딩 중심의 구성에서는 역할 분담이 효율적이다. 효과·코덱 파이프라인은 GPU가, 강한 병렬화가 가능한 CPU 중심 작업은 프로세서가 맡는다. 쿼드 채널 메모리는 I/O 집약적 프로젝트에서 지연 안정성에 기여하지만, 3D 뷰포트·게임의 프레임레이트는 주로 GPU·드라이버에 의해 결정된다.

AI/NPU(해당 시)

전용 NPU는 없다. 온디바이스 ML 가속은 CPU와/또는 디스크리트 GPU가 담당한다. 경량 모델의 배경 추론을 에너지 효율적으로 수행해야 하는 시나리오에서는 CPU 점유율이 높아질 수 있다. LLM·생성형 작업은 충분한 VRAM을 지닌 한두 장 이상의 GPU와 적절한 PCIe 레인 할당을 권장한다.

플랫폼과 입출력(I/O)

TRX50에서 Threadripper 9970X는 기기용 PCIe 5.0 레인을 최대 80개까지, 총 92레인(사용 가능 88레인)을 제공해, 다중 GPU·캡처 카드·NVMe 어레이·고속 NIC 구성에 유연하다. 일부 레인은 보드에 따라 PCIe 4.0으로 배치될 수 있으며, 정확한 레인 맵은 메인보드 설계에 따른다. CPU·메모리 오버클럭, 전원 공급 세부 조정, 광범위한 텔레메트리 등 HEDT 고유 기능도 갖춘다.

TRX50 메인보드는 대체로 USB 3.2 Gen2x2, USB-C를 제공하며, 필요 시 추가 컨트롤러를 통해 USB4/Thunderbolt를 구현한다. 디스플레이 개수와 스펙은 GPU에 의존한다. 네트워킹은 2.5/10 Gbit/s부터 25/40/100 Gbit/s까지 어댑터 선택으로 확장 가능하며, 슬롯 대역폭이 I/O 병목을 최소화한다.

전력 소모 및 냉각

공칭 TDP는 350 W다. 장시간 다중 스레드 부하에서 높은 클록을 유지하려면 360/420 mm 급 AIO 수랭이나 커스텀 수랭이 권장되며, 공랭을 사용할 경우 최상급 듀얼 타워에 더해 정교한 공기 흐름 설계, VRM 온도 관리, 충분한 섀시 공간이 필요하다. BIOS 프로파일(PBO, Curve Optimizer 등)로 성능과 소음의 균형을 조절할 수 있으며, PPT/EDC/TDC 제한을 낮추면 피크 클록은 줄어들지만 안정성과 온도는 개선된다.

시스템 설계 시 PSU 용급, GPU·확장카드별 개별 보조전원 케이블 수, 지속 쓰기/읽기에서 발열이 큰 PCIe 5.0 SSD의 방열 대책 등을 함께 고려해야 한다.

어디에서 볼 수 있나

Threadripper 9970X는 E-ATX·SSI-EEB 규격의 TRX50 메인보드를 쓰는 데스크톱 워크스테이션과 HEDT 시스템에 탑재된다. 고성능 GPU 1장 이상, PCIe 4.0/5.0 기반 NVMe 어레이, 10/25/40/100 Gbit/s급 네트워크 어댑터를 조합한 구성이 일반적이다. SI의 완제품과 스튜디오·엔지니어링·개발 용도의 커스텀 빌드 모두에서 찾아볼 수 있다.

비교 및 포지셔닝

• Threadripper 9960X(24C/48T): 기본 클록이 더 높고 코어 수는 적다. 병렬성이 중간 수준이거나 플랫폼 비용을 중시하는 경우에 적합하다.

• Threadripper 9970X(32C/64T): 클록과 멀티스레딩의 균형형. I/O가 많은 혼합형 워크플로와 멀티태스킹에 최적.

• Threadripper 9980X(64C/128T): HEDT 시리즈 최상위 멀티스레딩. 렌더 팜·시뮬레이션 등 선형 확장이 좋은 작업에 유리.

세 모델 모두 Zen 5 기반, TDP 350 W, 유사한 최대 부스트 클록, TRX50 플랫폼을 공유한다.

적합한 용도

• 스튜디오·프로덕션 파이프라인: 오프라인 CPU 렌더, 배치 내보내기, 대규모 사진·영상 처리.

• 개발·엔지니어링: 대형 프로젝트 컴파일, CI/CD, CAD/CAE 시뮬레이션, EDA 업무, 수치 해석.

• 데이터·ML(엄격한 GPU 의존성 없음): 전통적 CPU 라이브러리, 데이터셋 준비, ETL 파이프라인, 분석.

• 멀티태스킹 워크스테이션: 복수의 대형 애플리케이션 동시 구동, 대형 씬·텍스처 작업, 활발한 I/O.

장단점

장점

• 높은 클록의 32개 Zen 5 코어와 대용량 L3 캐시.

• 최대 80레인 PCIe 5.0과 쿼드 채널 DDR5 RDIMM ECC로 I/O·메모리 확장성 우수.

• AVX-512 지원으로 과학·미디어 워크로드 가속.

• 오버클럭 및 유연한 슬롯 구성이 가능한 통합 TRX50 플랫폼.

단점

• TDP 350 W로 냉각·전원부 요구 수준이 높음.

• iGPU·NPU 부재로 디스크리트 GPU 필수, AI 가속은 GPU 의존.

• TRX50 보드·RDIMM ECC·고용량 PSU/쿨링 등 플랫폼 비용이 AM5 대비 높음.

• USB4/Thunderbolt 지원 여부와 정확한 PCIe 레인 맵은 보드별 상이.

구성 권장 사항

• 메모리: 쿼드 채널 활성화를 위해 최소 4개 RDIMM ECC, 중량급 씬·프로젝트라면 8개 권장. 실사용 목표는 DDR5-6400 수준이며, 풀뱅크 구성 시 안정성을 위해 주파수/타이밍 조정이 필요할 수 있다.

• 스토리지: 시스템용 NVMe(PCIe 4.0/5.0)와 별도 프로젝트·캐시·스크래치용 SSD 분리. 고강도 I/O는 라이저 카드를 통한 다수 SSD를 CPU 레인 그룹에 분산 배치.

• 그래픽·네트워크: 작업량에 따라 1~다수 GPU. 네트워킹은 10/25/40/100 Gbit/s NIC를 슬롯 배치·에어플로우와 함께 고려.

• 냉각: 360/420 mm급 AIO 또는 커스텀 수랭, 고품질 팬 사용. 공랭 시 최상급 듀얼 타워, VRM 지향 풍량, PCIe 5.0 M.2 방열 설계 필수.

• 전원: 1000–1200 W급 PSU(멀티 GPU 시 상향), 각 GPU·확장카드에 개별 보조전원 케이블 사용.

총평

Ryzen Threadripper 9970X는 32개 Zen 5 코어, 최대 5.4 GHz 부스트, 대용량 캐시, TRX50의 광범위한 I/O를 결합한 HEDT 중심 모델이다. 멀티스레딩·응답성·I/O 대역폭이 모두 중요한 렌더링, 컴파일, 미디어 파이프라인, 병렬 워크플로에 적합하다. 소비자용 AM5보다 더 많은 PCIe 레인과 메모리 용량이 필요할 때 합리적인 선택이다. 멀티스레딩을 극대화하려면 9980X를, 예산·기본 클록을 중시한다면 9960X가 유사한 체감 응답성을 더 적은 코어로 제공한다.