AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330 — 50 TOPS NPU를 갖춘 엔트리급 모바일 APU

Copilot+ PC 플랫폼을 위한 콤팩트한 엔트리급 모바일 프로세서. Zen 5/Zen 5c 기반 4코어/8스레드, 간결한 통합 그래픽 Radeon 820M, 최대 50 TOPS 급의 XDNA 2 NPU를 결합한다. 효율과 온디바이스 AI 시나리오에 초점을 둔 슬림 노트북과 미니 PC를 겨냥한다.

주요 사양

  • 아키텍처/코드명, 공정: 하이브리드 Zen 5 + Zen 5c, Ryzen AI 300 패밀리(모바일 APU), 4 nm 노드.

  • 코어/스레드: 4 / 8 (고성능 Zen 5 1코어 + 고효율 Zen 5c 3코어, SMT 활성화).

  • 동작 클록(베이스; 부스트): 약 2.0 GHz; 최대 약 4.5 GHz(실제 값은 전력/열 프로필에 좌우).

  • L3 캐시: 8 MB(L2 — 4 MB).

  • 전력 설계: 기본 TDP 28 W; cTDP 범위 15–28 W.

  • 통합 그래픽: Radeon 820M(RDNA 3.5), 2 CU / 128 ALU; 2D/비디오 및 가벼운 1080p 게임 지향.

  • 메모리: 듀얼채널 DDR5-5600 또는 LPDDR5X-8000; 완전한 듀얼채널 구성 권장.

  • 인터페이스: 네이티브 PCIe 4.0 레인 14개, USB4(최대 40 Gbit/s, 보통 2포트), USB 3.2 Gen 2(10 Gbit/s), USB-C(DP Alt Mode)/HDMI를 통한 최대 4대 디스플레이 출력(구현 의존).

  • NPU / Ryzen AI: XDNA 2, 최대 50 TOPS(INT8); Windows의 Copilot+ PC 기능 등 온디바이스 기능 가속.

  • 선택: 성능 포지셔닝: 멀티스레드/그래픽은 Ryzen AI 5 340·AI 7 350보다 낮고, 단일 스레드는 동클록 조건에서 상위 SKU의 Zen 5 수준에 근접 가능.

어떤 칩이고 어디에 쓰이나

Ryzen AI 5 330은 모바일용 Ryzen AI 300 라인업의 가장 접근 가능한 모델로, 대중형 슬림 노트북, 합리적인 가격의 Copilot+ 시스템, 콤팩트 미니 PC를 목표로 한다. 긴 배터리 수명, 저소음 운용, 기본 온디바이스 AI 기능을 중시하며, 시리즈 내에서는 Ryzen AI 5 340·AI 7 350·AI 9 SKU 아래에 위치해 비용과 효율을 강조한다.

아키텍처와 제조 공정

고성능 Zen 5 코어와 고효율 Zen 5c 코어를 혼합한 하이브리드 구성으로, 작업 유형에 따라 스케줄링한다. 순간적인 단일 스레드 부하는 큰 코어가, 장시간의 백그라운드/서비스성 부하는 컴팩트 코어가 담당한다. 캐시 서브시스템은 L2 4 MB(코어당 1 MB), 공유 L3 8 MB로, 데스크톱 앱, 많은 탭의 브라우저, IDE, 오피스 작업에 충분한 수준이다.

미디어 블록은 AV1(하드웨어 디코드), HEVC, H.264를 지원한다. 하드웨어 인코딩 능력은 iGPU 미디어 엔진 구성에 좌우되지만 일상 스트리밍과 화상회의에는 충분하다. 메모리 컨트롤러는 모듈형 DDR5와 고속 LPDDR5X를 모두 지원하며, 지연시간과 대역폭의 균형은 플랫폼 목표와 노트북 설계에 따라 달라진다.

CPU 성능

오피스, 다수 탭 브라우징, 화상회의, 경량 개발과 소규모 프로젝트 빌드, 간단한 사진 작업 등에서는 Zen 5의 높은 IPC와 최대 약 4.5 GHz 부스트 덕분에 경쾌한 응답성을 보인다. 대규모 렌더링, 방대한 코드베이스의 빌드, 다스레드 압축 같은 고병렬 작업에서는 4C/8T 구성이 한계가 되며, 가속 여지는 코어 수와 TDP에 의해 제한된다.

실사용 성능은 열 패키지와 냉각 설계에 비례한다. TDP를 15–18 W로 고정한 섀시에서는 장시간 부하 시 지속 클록이 25–28 W 설정과 강한 히트파이프를 갖춘 설계보다 낮다. 배치 작업이 길수록 냉각이 좋고 전력 한도가 높을수록 단기 피크에 가까운 지속 성능을 유지한다.

그래픽과 멀티미디어(iGPU)

통합 Radeon 820M(RDNA 3.5, 2 CU/128 ALU)은 UI 가속, 미디어 재생, 기본 그래픽을 목표로 한다. 게임에선 가벼운/대전 성격의 타이틀을 중심으로 1080p 저(가끔 중간) 설정이 기준이며, 결과는 게임·설정에 따라 크게 달라진다. AAA와 높은 프리셋에는 dGPU 또는 더 많은 CU를 가진 상위 AI 300 APU가 바람직하다.

메모리 대역폭은 iGPU 성능에 큰 영향을 준다. 듀얼채널 LPDDR5X-8000이 DDR5-5600 대비 프레임타임 안정성이 유리한 경향이 있으나, 최종 성과는 타이밍, 컨트롤러 동작, 전력 한도에 좌우된다. 미디어 측면에선 AV1/HEVC/H.264 하드웨어 디코딩으로 저전력 4K 스트리밍이 가능하다.

AI / NPU

최대 50 TOPS의 XDNA 2 NPU가 온디바이스 AI를 가속한다. 음성 변환(자막, 노이즈 제거), 영상 효과(배경 흐림, 오토 프레이밍), 온디바이스 객체 인식, 메타데이터 생성, 중간 규모 모델의 로컬 추론 등을 CPU/GPU에서 분리해 전력을 절감한다. Copilot+ PC 요구 사항을 충족하며, Ryzen AI 300 패밀리 전반에서 NPU 등급이 유사해 개발자 타기팅도 용이하다.

플랫폼과 입출력

일반적인 모바일 플랫폼 구성은 다음과 같다.

  • PCIe: PCIe 4.0 레인 14개(네이티브). NVMe 저장장치와(필요 시) dGPU·고속 컨트롤러에 분배되며, 실제 배선은 기기별로 상이하다.

  • USB/Thunderbolt: USB4(최대 40 Gbit/s) 기본 지원, 보통 DP Alt Mode·PD를 갖춘 USB-C 2포트 + USB 3.2 Gen 2(10 Gbit/s). Thunderbolt 호환성은 시스템 인증에 따름.

  • 디스플레이: USB-C/DP Alt Mode와 HDMI 조합으로 최대 4대의 독립 출력(노트북/미니 PC 구현 의존).

  • 네트워크/스토리지: 보통 OEM 모듈 기반 Wi-Fi 6E/7, NVMe용 M.2 2280(PCIe 4.0 ×4) 1–2개, 경우에 따라 카드 리더.

전력 소비와 냉각

cTDP 15–28 W와 컴팩트한 다이 특성상 슬림 섀시에 최적화돼 있다. “Balanced/Quiet” 프로필에서는 온도와 소음을 낮게 유지하는 대신 장시간 지속 성능이 일부 떨어지고, “Performance” 프로필에서는 지속 클록이 올라가며 냉각 능력이 중요해진다. 합리적인 팬 커브와 충분한 히트파이프가 있으면 장시간 부하에서도 주기적인 주파수 요동을 줄일 수 있다.

탑재 기기

주류 13–15형 엔트리급 노트북, 교육/오피스 지향 모델, 오피스·멀티미디어·경량 개발·일상 작업 중심의 콤팩트 미니 PC에서 만날 수 있다. 구체적 제품군과 일정은 OEM에 따라 달라진다.

비교와 포지셔닝

  • Ryzen AI 5 340 대비: 6코어/12스레드와 Radeon 840M(4 CU)로 멀티스레드·그래픽이 뚜렷이 상승. NPU는 동일(50 TOPS), TDP도 유사. 330은 원가와 단순 구성을 중시.

  • Ryzen AI 7 350 대비: 8코어/16스레드와 더 강한 iGPU(860M, 8 CU)로 렌더·인코딩·게임에서 상위 등급. 전력 범위는 비슷하나 냉각 요구가 높다.

  • Ryzen AI 9(365/370/HX) 대비: 두 자릿수 코어, 더 높은 부스트, 대형 iGPU(880M/890M)로 프리미엄급. 330은 Copilot+ PC 진입점으로 효율/가성비 최적화.

적합한 용도

  • 오피스/학습: 문서·스프레드시트·프레젠테이션, 화상회의, 로컬 전사 노트 — 장시간 배터리 수명과 함께.

  • 브라우징/일상: 다수 탭, 메일, 메신저, 온라인 서비스.

  • 경량 개발/자동화: IDE 작업, 소/중규모 빌드, 로컬 스크립트; 매우 높은 병렬 CI는 상위 SKU 권장.

  • 멀티미디어: 4K 재생, 기본 클립 편집, 여유로운 포맷 변환.

  • 입문형 게임: 1080p 저·중 설정의 가벼운 타이틀; AAA·고FPS는 dGPU 또는 상위 APU 권장.

장점과 단점

장점

  • 50 TOPS XDNA 2 NPU — 상위 AI 300 모델과 동일한 AI 가속 등급.

  • 현대적 I/O(USB4, PCIe 4.0 레인 14개), 최대 4디스플레이 지원.

  • cTDP 15–28 W의 폭넓은 효율 최적화.

  • 고속 LPDDR5X 지원과 AV1 하드웨어 디코딩.

단점

  • 4코어/8스레드 구성은 고병렬 작업에서 한계.

  • 2 CU의 Radeon 820M은 패밀리 최저 3D 단계.

  • 지속 클록이 냉각·전력 한도에 민감.

  • 실제 I/O 라우팅과 포트 속도는 기기 설계에 따라 상이.

구성 추천

  • 메모리: 반드시 듀얼채널. iGPU 성능을 위해 LPDDR5X-7500/8000 권장. 최소 16 GB, IDE·브라우저·미디어 앱 여유를 위해 32 GB 권장.

  • 스토리지: NVMe PCIe 4.0 ×4. 작업 데이터가 크면 M.2 2개(시스템 + 데이터/캐시) 고려.

  • 냉각: 중형 팬과 히트파이프 구성을 우선. 합리적 팬 커브의 “Balanced/Performance” 프로필로 장시간 작업에서 클록 유지.

  • 전원 프로필: AC 연결 시 “Performance”와 25–28 W 범위 내 높은 전력 한도 허용. 배터리 모드에선 “Balanced”로 런타임 연장.

  • 그래픽/디스플레이: 멀티 모니터는 DP Alt Mode 지원 USB4 포트 2개를 확인. 인코딩 오프로딩은 AV1/HEVC 하드웨어 경로를 활용.

요약

Ryzen AI 5 330은 Copilot+ PC 생태계로 진입하기 좋은 경제적인 선택지다. 현대적 Zen 5/Zen 5c 아키텍처, 플랫폼 표준 50 TOPS NPU, UI·영상·경량 게이밍에 충분한 기본 iGPU를 제공한다. 강한 멀티스레드나 3D 작업에는 더 많은 코어·CU를 갖춘 AI 5 340/AI 7 350이 적합하지만, 콤팩트·합리적 가격의 노트북에서는 효율, 최신 I/O, 온디바이스 AI 기능의 균형을 제시한다. 우선순위가 배터리, 오피스/브라우징/미디어, 로컬 AI 기능이라면 적합하며, 대규모 렌더·광범위 병렬 빌드·하이엔드 게이밍에는 상위 SKU나 dGPU 구성이 바람직하다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
July 2025
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Ryzen AI 5 330
코어 아키텍처
Krackan Point 2
주조소
TSMC
세대
Ryzen AI (Zen 5)

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
성능 코어 기본 주파수
2 GHz
효율 코어 기본 주파수
2000 MHz
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
4.5 GHz
L1 캐시
80 KB per core
L2 캐시
1 MB per core (4MB total)
L3 캐시
8 MB
곱셈기
20.0
잠금 해제된 곱셈기
No
버스 주파수
100 MHz
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AMD Socket FP8
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4 nm
전력 소비
28 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
PCIe 버전
?
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
4

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
LPDDR5x-8000, DDR5-5600
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
ECC 메모리 지원
No

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon 820M
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
2800 MHz
Graphics Core Count
2
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
12
최대 해상도
7680x4320 @ 60Hz , 3840x2160 @ 240Hz , 3440x1440 @ 360Hz , 2560x1440 @ 480Hz , 1920x1080 @ 600Hz
Number of Displays Supported
4

여러 가지 잡다한

PCIe 레인 수
14

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
2131
Geekbench 6
멀티 코어 점수
7079
Passmark CPU
싱글 코어 점수
3789
Passmark CPU
멀티 코어 점수
13606

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
2314 +8.6%
2207 +3.6%
2034 -4.6%
1934 -9.2%
Geekbench 6 멀티 코어
8035 +13.5%
7510 +6.1%
6673 -5.7%
6311 -10.8%
Passmark CPU 싱글 코어
3926 +3.6%
3853 +1.7%
3701 -2.3%
3617 -4.5%
Passmark CPU 멀티 코어
14654 +7.7%
14153 +4%
13073 -3.9%
12461 -8.4%