Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 と MediaTek Dimensity 8100 SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- より高い 頻度: 3000 MHz (3000 MHz vs 2850 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 67 Gbit/s (67 Gbit/s vs 51.2 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: March 2024 (March 2024 vs March 2022)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
March 2024
発売日
March 2022
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SM8650-AB
モデル名
MT6895Z/TCZA
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
建築
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
4 nm
プロセス
5 nm
3000 MHz
頻度
2850 MHz
GPUの仕様
Adreno 735
GPU名
Mali-G610 MP6
750 MHz
GPU周波数
860 MHz
3.7308 TFLOPS
FLOPS
1.309 TFLOPS
786
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
12
接続性
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 21
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.3
7
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5
4200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
67 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
その他
Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
6 W
ARMv9-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 8s Gen 3
1638
+44%
Dimensity 8100
1141
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8s Gen 3
3991
+10%
Dimensity 8100
3640
AnTuTu 10
Snapdragon 8s Gen 3
1846775
+119%
Dimensity 8100
843925
