Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 と MediaTek Dimensity 8300 SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: March 2024 (March 2024 vs November 2023)
- より高い 頻度: 3350 MHz (3000 MHz vs 3350 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 68.2 Gbit/s (67 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
March 2024
発売日
November 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SM8650-AB
モデル名
Dimensity 8300
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
4 nm
プロセス
4 nm
3000 MHz
頻度
3350 MHz
GPUの仕様
Adreno 735
GPU名
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU周波数
1400 MHz
3.7308 TFLOPS
FLOPS
-
786
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 24
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
7
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5X
4200 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
67 Gbit/s
最大帯域幅
68.2 Gbit/s
その他
Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 4.0
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv9-A
指図書
ARMv9-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 8s Gen 3
1638
+9%
Dimensity 8300
1506
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8s Gen 3
3991
Dimensity 8300
4844
+21%
AnTuTu 10
Snapdragon 8s Gen 3
1846775
+22%
Dimensity 8300
1518170
