Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 960
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 888
と
HiSilicon Kirin 960
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 5 nm (5 nm vs 16 nm)
- より高い 頻度: 2840 MHz (2840 MHz vs 2360 MHz)
- もっと新しい 発売日: December 2020 (December 2020 vs October 2016)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
December 2020
発売日
October 2016
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
SM8350
モデル名
Hi3660
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
建築
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
8
コア
8
5 nm
プロセス
16 nm
2840 MHz
頻度
2360 MHz
-
トランジスタ数
4
GPUの仕様
Adreno 660
GPU名
Mali-G71 MP8
840 MHz
GPU周波数
1037 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
512
シェーディングユニット
16
2
実行ユニット
8
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2560 x 1600
12
DirectX バージョン
11.3
接続性
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 12
-
5Gサポート
No
5.2
Bluetooth
4.2
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4
3200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
その他
1 MB
L2キャッシュ
4 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
10 W
TDP
5 W
ARMv8.4-A
指図書
ARMv8-A
Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 888
1481
+263%
Kirin 960
408
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 888
3794
+174%
Kirin 960
1385
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 888
1754
+575%
Kirin 960
260
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