Qualcomm Snapdragon 835
vs
HiSilicon Kirin 960
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 835
と
HiSilicon Kirin 960
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 10 nm (10 nm vs 16 nm)
- より高い 頻度: 2450 MHz (2450 MHz vs 2360 MHz)
- もっと新しい 発売日: November 2016 (November 2016 vs October 2016)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
November 2016
発売日
October 2016
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
Samsung
製造業
TSMC
MSM8998
モデル名
Hi3660
4x 2.45 GHz – Kryo 280 (Cortex-A73)
4x 1.9 GHz – Kryo 280 (Cortex-A53)
4x 1.9 GHz – Kryo 280 (Cortex-A53)
建築
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
8
コア
8
10 nm
プロセス
16 nm
2450 MHz
頻度
2360 MHz
3
トランジスタ数
4
GPUの仕様
Adreno 540
GPU名
Mali-G71 MP8
739 MHz
GPU周波数
1037 MHz
0.5675 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
384
シェーディングユニット
16
1
実行ユニット
8
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.0
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2560 x 1600
11
DirectX バージョン
11.3
接続性
Up to 1000 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 16
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
5.0
Bluetooth
4.2
5
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4
1866 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 32 Bit
その他
2 MB
L2キャッシュ
4 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 32MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
9 W
TDP
5 W
ARMv8-A
指図書
ARMv8-A
Hexagon 682
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 835
415
+2%
Kirin 960
408
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 835
1519
+10%
Kirin 960
1385
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 835
578
+122%
Kirin 960
260
AnTuTu 10
Snapdragon 835
346172
+27%
Kirin 960
273338
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