Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 810
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 888
と
HiSilicon Kirin 810
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 2840 MHz (2840 MHz vs 2270 MHz)
- もっと新しい 発売日: December 2020 (December 2020 vs June 2019)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
December 2020
発売日
June 2019
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SM8350
モデル名
Hi6280
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
建築
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
5 nm
プロセス
7 nm
2840 MHz
頻度
2270 MHz
-
トランジスタ数
6.9
GPUの仕様
Adreno 660
GPU名
Mali-G52 MP6
840 MHz
GPU周波数
820 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
512
シェーディングユニット
24
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
12
DirectX バージョン
12
接続性
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 12
-
5Gサポート
No
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
8K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
10 W
TDP
5 W
ARMv8.4-A
指図書
ARMv8.2-A
Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 888
1481
+91%
Kirin 810
774
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 888
3794
+90%
Kirin 810
1992
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 888
1754
+628%
Kirin 810
241
関連する SoC の比較
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/ja/soc/compare/qualcomm-snapdragon-888-vs-hisilicon-kirin-810" target="_blank">Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 810</a>