Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
vs
HiSilicon Kirin 810
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
と
HiSilicon Kirin 810
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3300 MHz (3300 MHz vs 2270 MHz)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (October 2023 vs June 2019)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
October 2023
発売日
June 2019
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
-
SM8650-AB
モデル名
Hi6280
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
建築
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
3300 MHz
頻度
2270 MHz
-
トランジスタ数
6.9
GPUの仕様
Adreno 750
GPU名
Mali-G52 MP6
770 MHz
GPU周波数
820 MHz
-
FLOPS
0.2362 TFLOPS
-
シェーディングユニット
24
-
実行ユニット
6
3.0 FP
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12
接続性
Up to 10000 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
5.4
Bluetooth
5.0
7
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4800 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
1 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
-
TDP
5 W
ARMv9
指図書
ARMv8.2-A
Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 8 Gen 3
2192
+183%
Kirin 810
774
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8 Gen 3
7085
+256%
Kirin 810
1992
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Gen 3
1933536
+315%
Kirin 810
466164
関連する SoC の比較
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