Qualcomm Snapdragon 870
vs
MediaTek Dimensity 7300

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 870MediaTek Dimensity 7300 SoC の比較です。

利点

  • より高い 頻度: 3200 MHz (3200 MHz vs 2500 MHz)
  • より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • もっと新しい 発売日: June 2024 (January 2021 vs June 2024)

基本

Qualcomm
レーベル名
MediaTek
January 2021
発売日
June 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM8250-AC
モデル名
Dimensity 7300
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
4x 2.5 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
3200 MHz
頻度
2500 MHz
10.3
トランジスタ数
-

GPUの仕様

Adreno 650
GPU名
Mali-G615 MP6
670 MHz
GPU周波数
-
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
12.1
DirectX バージョン
-

接続性

LTE Cat. 22
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 655
1 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 870
1151 +8%
Dimensity 7300
1064
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 870
3336 +14%
Dimensity 7300
2939
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278 +9%
Dimensity 7300
726869