Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 と MediaTek Dimensity 7050 SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- より高い 頻度: 2800 MHz (2800 MHz vs 2600 MHz)
- もっと新しい 発売日: March 2024 (March 2024 vs May 2023)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
March 2024
発売日
May 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM7675
モデル名
MT6877 MT6877V/TTZA
1x 2.8 GHz – Cortex-X44x 2.6 GHz – Cortex-A7203x 1.9 GHz – Cortex-A520
建築
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
4 nm
プロセス
6 nm
2800 MHz
頻度
2600 MHz
GPUの仕様
Adreno 732
GPU名
Mali-G68 MP4
950 MHz
GPU周波数
800 MHz
4.7308 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1536
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
4
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
7
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5
4800 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
77 Gbit/s
最大帯域幅
-
その他
Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
-
TDP
4 W
ARMv9.2-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1906
+98%
Dimensity 7050
962
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 7 Plus Gen 3
5330
+125%
Dimensity 7050
2364
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1485700
+172%
Dimensity 7050
545975
