MediaTek Dimensity 8350
vs
MediaTek Helio G200

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 8350MediaTek Helio G200 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
  • より高い 頻度: 3350 MHz (3350 MHz vs 2200 MHz)
  • もっと新しい 発売日: May 2025 (November 2024 vs May 2025)

基本

MediaTek
レーベル名
MediaTek
November 2024
発売日
May 2025
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
モデル名
Helio G200
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
建築
2x 2.2 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
4 nm
プロセス
6 nm
3350 MHz
頻度
2200 MHz

GPUの仕様

Mali-G615 MP6
GPU名
Mali-G57 MP2
1400 MHz
GPU周波数
1100 MHz
2.1504 TFLOPS
FLOPS
0.1408 TFLOPS
128
シェーディングユニット
32
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2960 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
-
DirectX バージョン
12

接続性

Up to 5170 Mbps
ダウンロード速度
Up to 650 Mbps
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 13
Yes
5Gサポート
No
5.4
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4266 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit

その他

4 MB
L3キャッシュ
-
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
オーディオコーデック
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 16MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 2.2
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS, 1K at 60FPS
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv9-A
指図書
ARMv8.2-A
MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8350
1298 +72%
Helio G200
755
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8350
4368 +114%
Helio G200
2038
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 8350
2172 +1485%
Helio G200
137
AnTuTu 10
Dimensity 8350
1417030 +225%
Helio G200
435929

デバイスの比較

3DMark Steel Nomad Light
Realme P3 Ultra
MediaTek Dimensity 8350
1319
Infinix Hot 60 Pro+
MediaTek Helio G200
147