MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 7360Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs August 2024)
  • より高い 頻度: 2500 MHz (Up to 2.5 GHz vs 2500 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
Qualcomm
July 2025
発売日
August 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
Dimensity 7360 (MT678V)
モデル名
SM7635
4× Cortex-A78 up to 2.5 GHz + 4× Cortex-A55
建築
1x 2.5 GHz – Kryo Prime3x 2.4 GHz – Kryo Gold4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Octa (8)
コア
8
4 nm
プロセス
4 nm
Up to 2.5 GHz
頻度
2500 MHz

GPUの仕様

Arm Mali-G615 MC2
GPU名
-
WFHD+ @ 120 Hz; FHD+ @ 144 Hz
最大表示解像度
3360 x 1600

接続性

LTE (FDD/TDD), 4G CA; WCDMA; TD-SCDMA; CDMA2000 1x/EVDO; GSM/EDGE
4Gサポート
-
5G R16; NR DL 3CC (140 MHz); SA/NSA; DL up to 3.27 Gbps; 4×4 MIMO; 256QAM UL 2CC; VoNR / EPS fallback
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth
5.4
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Wi-Fi
6
GPS; BeiDou; GLONASS; Galileo; QZSS; NavIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5 / LPDDR4x
メモリの種類
LPDDR5
Up to 6400 Mbps
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
2x 16 Bit

その他

MediaTek NPU 655 (6th gen)
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Up to 200 MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
4K30 (3840 × 2160)
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, HEVC (encode/decode); VP9 (decode)
ビデオコーデック
H.264, H.265
H.264, HEVC, VP9 playback
ビデオ再生
4K at 30FPS
ARMv8.2-A (64-bit)
指図書
ARMv8.6-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7360
1015
Snapdragon 7s Gen 3
1196 +18%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7360
2932
Snapdragon 7s Gen 3
3087 +5%
AnTuTu 10
Dimensity 7360
715000
Snapdragon 7s Gen 3
809304 +13%