MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 7360
と
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
- より高い 頻度: 2630 MHz (Up to 2.5 GHz vs 2630 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
July 2025
発売日
November 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
Dimensity 7360 (MT678V)
モデル名
SM7550-AB
4× Cortex-A78 up to 2.5 GHz + 4× Cortex-A55
建築
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
Octa (8)
コア
8
4 nm
プロセス
4 nm
Up to 2.5 GHz
頻度
2630 MHz
GPUの仕様
Arm Mali-G615 MC2
GPU名
Adreno 720
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
WFHD+ @ 120 Hz; FHD+ @ 144 Hz
最大表示解像度
3360 x 1600
接続性
LTE (FDD/TDD), 4G CA; WCDMA; TD-SCDMA; CDMA2000 1x/EVDO; GSM/EDGE
4Gサポート
LTE Cat. 18
5G R16; NR DL 3CC (140 MHz); SA/NSA; DL up to 3.27 Gbps; 4×4 MIMO; 256QAM UL 2CC; VoNR / EPS fallback
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth
5.3
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Wi-Fi
6
GPS; BeiDou; GLONASS; Galileo; QZSS; NavIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5 / LPDDR4x
メモリの種類
LPDDR5
Up to 6400 Mbps
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
2x 16 Bit
その他
MediaTek NPU 655 (6th gen)
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Up to 200 MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
4K30 (3840 × 2160)
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
H.264, HEVC (encode/decode); VP9 (decode)
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, HEVC, VP9 playback
ビデオ再生
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
-
TDP
6 W
ARMv8.2-A (64-bit)
指図書
ARMv8.6-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7360
1015
Snapdragon 7 Gen 3
1149
+13%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7360
2932
Snapdragon 7 Gen 3
3394
+16%
AnTuTu 10
Dimensity 7360
715000
Snapdragon 7 Gen 3
856488
+20%
関連する SoC の比較
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