MediaTek Dimensity 7200
vs
Qualcomm Snapdragon 870

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 7200Qualcomm Snapdragon 870 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • もっと新しい 発売日: February 2023 (February 2023 vs January 2021)
  • より高い 頻度: 3200 MHz (2800 MHz vs 3200 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
Qualcomm
February 2023
発売日
January 2021
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
MT6886
モデル名
SM8250-AC
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
2800 MHz
頻度
3200 MHz
-
トランジスタ数
10.3

GPUの仕様

Mali-G610 MP4
GPU名
Adreno 650
1130 MHz
GPU周波数
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
4
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
1920 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1

接続性

Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.3
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

1 MB
L2キャッシュ
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8 W
TDP
6 W
ARMv9-A
指図書
ARMv8.2-A
MediaTek APU 650
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7200
1188 +3%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7200
2651
Snapdragon 870
3336 +26%
AnTuTu 10
Dimensity 7200
702277
Snapdragon 870
794278 +13%