利点
- より高い プロセス: 7 nm (10 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3200 MHz (2600 MHz vs 3200 MHz)
- もっと新しい 発売日: January 2021 (February 2017 vs January 2021)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
February 2017
発売日
January 2021
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
MT6799
モデル名
SM8250-AC
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
10
コア
8
10 nm
プロセス
7 nm
2600 MHz
頻度
3200 MHz
3
トランジスタ数
10.3
GPUの仕様
PowerVR GT7400 Plus
GPU名
Adreno 650
850 MHz
GPU周波数
670 MHz
0.2176 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
32
シェーディングユニット
512
4
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.1
2560 x 1600
最大表示解像度
3840 x 2160
11.2
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 450 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 10
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Yes
5.0
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 28MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
5 W
TDP
6 W
ARMv8-A
指図書
ARMv8.2-A
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Helio X30
336
Snapdragon 870
1151
+243%
Geekbench 6 マルチコア
Helio X30
1115
Snapdragon 870
3336
+199%
FP32 (浮動小数点)
Helio X30
213
Snapdragon 870
1345
+531%
関連する SoC の比較
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<a href="https://cputronic.com/ja/soc/compare/mediatek-helio-x30-vs-qualcomm-snapdragon-870" target="_blank">MediaTek Helio X30 vs Qualcomm Snapdragon 870</a>