MediaTek Dimensity 7025
vs
Qualcomm Snapdragon 870

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 7025Qualcomm Snapdragon 870 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
  • もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs January 2021)
  • より高い 頻度: 3200 MHz (2500 MHz vs 3200 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
January 2021
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 7025
モデル名
SM8250-AC
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
6 nm
プロセス
7 nm
2500 MHz
頻度
3200 MHz
10
トランジスタ数
10.3

GPUの仕様

IMG BXM-8-256
GPU名
Adreno 650
950 MHz
GPU周波数
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
18
シェーディングユニット
512
8
実行ユニット
2
3.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1

接続性

Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.3
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

-
L2キャッシュ
1 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7025
1004
Snapdragon 870
1151 +15%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7025
2521
Snapdragon 870
3336 +32%
AnTuTu 10
Dimensity 7025
485165
Snapdragon 870
794278 +64%