MediaTek Dimensity 7025
vs
Qualcomm Snapdragon 845
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 7025
と
Qualcomm Snapdragon 845
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs December 2017)
- より高い 頻度: 2800 MHz (2500 MHz vs 2800 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
December 2017
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
Samsung
Dimensity 7025
モデル名
SDM845
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
6 nm
プロセス
10 nm
2500 MHz
頻度
2800 MHz
10
トランジスタ数
3
GPUの仕様
IMG BXM-8-256
GPU名
Adreno 630
950 MHz
GPU周波数
710 MHz
-
FLOPS
0.727 TFLOPS
18
シェーディングユニット
256
8
実行ユニット
2
3.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
5.3
Bluetooth
5.0
5
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
その他
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
-
L2キャッシュ
256 KB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 192MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
TDP
9 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7025
1004
+77%
Snapdragon 845
566
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7025
2521
+21%
Snapdragon 845
2075
AnTuTu 10
Dimensity 7025
485165
+6%
Snapdragon 845
457459
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