MediaTek Dimensity 1100
vs
Qualcomm Snapdragon 870

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 1100Qualcomm Snapdragon 870 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
  • より高い 頻度: 3200 MHz (2600 MHz vs 3200 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
Qualcomm
January 2021
発売日
January 2021
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
MT6891Z/CZA
モデル名
SM8250-AC
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
6 nm
プロセス
7 nm
2600 MHz
頻度
3200 MHz
-
トランジスタ数
10.3

GPUの仕様

Mali-G77 MP9
GPU名
Adreno 650
850 MHz
GPU周波数
670 MHz
0.9792 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
64
シェーディングユニット
512
9
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
12
DirectX バージョン
12.1

接続性

Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

320 KB
L2キャッシュ
1 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 32MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
10 W
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 1100
1107
Snapdragon 870
1151 +4%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 1100
3332
Snapdragon 870
3336 +0%
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 1100
999
Snapdragon 870
1345 +35%
AnTuTu 10
Dimensity 1100
770936
Snapdragon 870
794278 +3%