Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1300
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 870 と MediaTek Dimensity 1300 SoC の比較です。
利点
- より高い 頻度: 3200 MHz (3200 MHz vs 3000 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 44 Gbit/s (44 Gbit/s vs 34.1 Gbit/s)
- より高い プロセス: 6 nm (7 nm vs 6 nm)
- もっと新しい 発売日: March 2022 (January 2021 vs March 2022)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
January 2021
発売日
March 2022
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SM8250-AC
モデル名
MT6893Z
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
7 nm
プロセス
6 nm
3200 MHz
頻度
3000 MHz
10.3
トランジスタ数
-
GPUの仕様
Adreno 650
GPU名
Mali-G77 MP9
670 MHz
GPU周波数
850 MHz
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
512
シェーディングユニット
64
2
実行ユニット
9
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
12.1
DirectX バージョン
12
接続性
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 19
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
2750 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s
その他
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
1 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 870
1151
Dimensity 1300
1252
+9%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 870
3336
Dimensity 1300
3457
+4%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
+16%
Dimensity 1300
684541
