Qualcomm Snapdragon 870
vs
MediaTek Dimensity 8500

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 870MediaTek Dimensity 8500 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 3400 MHz (3200 MHz vs 3400 MHz)
  • もっと新しい 発売日: January 2026 (January 2021 vs January 2026)

基本

Qualcomm
レーベル名
MediaTek
January 2021
発売日
January 2026
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM8250-AC
モデル名
Dimensity 8500
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
3200 MHz
頻度
3400 MHz
10.3
トランジスタ数
-

GPUの仕様

Adreno 650
GPU名
Mali-G720 MС8
670 MHz
GPU周波数
-
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
シェーディングユニット
128
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
3.2
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-

接続性

Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
-
LTE Cat. 22
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

1 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4 + MCQ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9.2-A
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 870
1151
Dimensity 8500
1693 +47%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 870
3336
Dimensity 8500
6897 +107%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
Dimensity 8500
2359462 +197%